隨著電子元件的構裝密度與功率密度的不斷增加，使得電子元件單位面積所產生的熱量愈來愈高。這些熱不會自然消失，只會愈來愈嚴重，甚至與時間呈指數關係，因此散熱問題已是電子相關產品一個揮之不去的夢魘。根據許多國外機構預測，未來2~3年單晶片發熱量將由目前的50~60W 增加至150W 以上，當這些電子元件或裝置因系統功能提昇與體積小型化之後所造成的熱負荷愈來愈高時，其累積的能量將使元件之工作溫度增加，相對地會嚴重影響產品的使用壽命與可靠度，因此如何解決電子元件、印刷電路板和系統的散熱問題，已是電子產業發展一個極為關鍵的課題。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 LED 照明光源展望(四)：散熱管理之必要性 熱管理產業─一個快速成長及充滿挑戰的產業 新世紀新型態之散熱技術發展 PCB之熱傳特性與電子散熱 IC元件之熱阻量測及應用 熱門閱讀 功率半導體元件與散熱技術 寬能隙功率半導體封裝之結構設計與互連技術挑戰 功率半導體之高導熱陶瓷基板材料技術與應用發展 廢氫氟酸轉製冰晶石有價資源化技術 AI世代之次世代功率半導體產業發展 相關廠商 新加坡商英彼克有限公司台灣分公司 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司