LED 封裝體及模組系統之散熱管理將關係到整體體積大小、成本及使用壽命。本文介紹高功率LED 散熱管理之必要性。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 高功率LED模組用有機散熱基板材料 從2013 SEMICON &LED Korea看SEMICON &LED最新發展趨勢 LED用高耐熱基板材料 LED封裝及散熱基板材料之現況與發展 業界首例之硬質基板材料的卷狀量產 熱門閱讀 「Touch Taiwan 2022」現場報導系列一 「Touch Taiwan 2022」現場報導系列二 Mini/Micro LED顯示用PSPI材料 應用於Mini LED背光模組之複合光學膜材 6G通訊技術面面觀 相關廠商 金屬3D列印服務平台 捷南企業股份有限公司 名揚翻譯有限公司 方全有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 正越企業有限公司 工研院材化所 材料世界網 大東樹脂化學股份有限公司 東海青科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 友德國際股份有限公司 喬越實業股份有限公司 廣融貿易有限公司 台灣鑽石工業股份有限公司 科邁斯科技股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 里華科技股份有限公司 華錦光電科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 銀品科技股份有限公司 誠企企業股份有限公司 2022 Touch Taiwan 系列展