LED 封裝體及模組系統之散熱管理將關係到整體體積大小、成本及使用壽命。本文介紹高功率LED 散熱管理之必要性。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 高功率LED模組用有機散熱基板材料 從2013 SEMICON &LED Korea看SEMICON &LED最新發展趨勢 LED用高耐熱基板材料 LED封裝及散熱基板材料之現況與發展 《工業材料雜誌》2024年十一月號推出「光電元件材料溶液製程技術」... 熱門閱讀 國際固態電路大會 ISSCC 2025:半導體發展趨勢與記憶體運算技術探討(... IEDM 2024前瞻:鐵電記憶體技術發展與半導體趨勢解析 海洋碳捕獲崛起,更有效率且可望轉換出新經濟價值 由2025 NEPCON Japan看低碳樹脂材料與印刷電路板製程技術與應用 日本綜合化學品製造商聚焦EUV,展望半導體材料領域 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 廣融貿易有限公司 高柏科技股份有限公司 正越企業有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 工研院材化所 材料世界網 桂鼎科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司