陳孟歆、林志祥/工研院材化所
前言
SEMICON &LED Korea於今年初在韓國首爾舉行，展場內容包含LED產品、設備、材料，超過500家廠商展出最新的產品及技術，而展場中還有Osram、Philips、Veeco等大廠進行演講。在國際綠色節能減碳的影響下，加上政府政策的驅使，使2010～2014年成為全球各國白熾燈禁產及禁用政策落實的高峰期，因此固態照明LED市場成長迅速已無庸置疑，全球LED市場預計將超過130億。隨著LED市場重心由投資規模轉變為良率提高，如何提升LED元件良率是當前最重要的突破重點，所以在展會中也出現許多新技術，如氮化鎵晶片、新的封裝型態及材料等。本文將輔以網路資料，針對本次展覽會內容進行重點的介紹。
Executive Forum：450mm Transition
隨著電子產品生命週期的縮短與日益劇烈的競爭，電子產品售價快速下滑，尤其在半導體製造業，這幾年產品售價下降的速度已大於成本下降的速度，因此，半導體業者無不絞盡腦汁增加價值，以提高獲利，為降低成本，450mm(十八吋) 是目前重要的發展趨勢，在本次的SEMICON Conference中，無論是製程或設備製造商，如ASML、Lam Research、Applied Material等公司，皆發表許多和450mm相關的發展訊息，預估2017年可達量產階段，由於智慧型手機產業的普及，如何降低成本已成各家廠商所面臨的課題，450mm的技術將是必然的趨勢，在此階段由20nm降至14nm線寬以下的製程，若要提高產率，目前許多廠商傾向使用EUV製程，預估2022年，全世界量產的450mm晶圓廠將達6座。
圖一、Wafer最新趨勢朝450mm發展
圖二、450mm 晶圓之展出
3D封裝發展趨勢
3D IC封裝技術也是一項重點趨勢，由於現今終端電子產品朝多功能整合、輕薄、快速、高頻等方向發展，對於封裝元件的要求也愈來愈多，使得感光性樹脂在軟板應用上有更多成長空間。例如，晶圓級尺寸構裝(Chip Scale Package)，軟板成為乘載晶圓的載板關鍵原料，因為軟板的厚度薄及重量輕，因此，可以達到小型化的目的。除了必須滿足輕薄短小的基本要求外，更大的訊號傳輸頻寬、更少的電路干擾、更快的傳輸速度等要求都必須逐一克服，因此透過直通矽晶穿孔(Through-Silicon Via；TSV)連結傳遞訊號的3D IC產品便應運而生，此3D立體堆疊式(TSV)封裝技術不僅能縮短金屬導線長度，減少晶片面積，具體積小、整合度高及高效率，可發展更輕薄、易攜帶、且效能比以往更佳消費性電子產業新產品，未來下游應用市場的變化將轉為精細化發展，產品大幅往細薄方向發展，因此消費性電子的產業成長動向也將影響全球感光聚醯亞胺原物料的未來供應狀況。另外，軟板產業亦將結合FPC、PV、IC 及LCD產業所發展之新科技(如OLED 顯示器、LED Light Bar 以及太陽能模組背板)，研發其所需之感光性樹脂，預估在往後數年，感光型聚醯亞胺樹脂產值將會因為產品精細化趨勢而逐年提升。
Yole Developpement評估3D TSV的半導體封裝等產品產值約為27億美元，而到了2017年(如圖三)，該數字預估將成長到400億美元，將佔總半導體市場的9 %，其中包括------本文為部分節錄資料，完整內容請見下方檔案。
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