日本Valqua工業與東北大學共同開發出不銹鋼製、且不易腐蝕的新產品，可應用在半導體的製造機器。新產品係在表面形成極薄的氧化鋁薄膜，因此可防止與半導體製程使用的氣體產生反應，因此不需進行零件更換作業。新產品有助於降低半導體製造成本，期望可在2010年達到實用化的目標。
雙方共同開發的新產品為稱做「Bellows」具有伸縮性的發條狀產品。在利用電漿的成膜機器中，於矽晶圓上形成絕緣膜時，用於裝載晶圓的Stage升降時使用。新產品係在不銹鋼上加入鋁等改良材料，再將表面的鋁加以熱處理使其氧化，形成約100奈米的氧化鋁薄膜。在絕緣膜的形成過程中，有使用腐蝕性的氣體及活性的氣體，而薄膜可抑制薄膜與氣體產生反應，防止金屬腐蝕。
另外，在材料的改良方面，在伸縮導致金屬疲勞部分加以改良，將金屬的耐久性提高了約10倍左右。若達到實用化目標之後，預期在半導體製造機器交換之前，都不需要更換Bellows零件。以往的使用零件，因不銹鋼會與氣體產生反應產生不純物質，而不純物質會掉入晶圓中，造成性能低落產生問題。為此舊材料製成的Bellows，最長5年就必須更換一次零件。