基板內藏被動元件材料之現況及未來發展：材料世界網

隨著可攜式產品如手機、數位相機等需求成長快速，產品發展將要求輕薄短小、高頻及多功能性，被動元件內埋化儼然成為整合性基板之重要技術之一，對於開發基板內藏被動元件材料已成為必然的趨勢，如何改善現有材料的問題以符合產品規格需求將不容置緩。本文將針對基板內藏被動元件材料之現況及未來發展做一簡單介紹。

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基板內藏被動元件材料之現況及未來發展