隨著可攜式產品如手機、數位相機等需求成長快速，產品發展將要求輕薄短小、高頻及多功能性，被動元件內埋化儼然成為整合性基板之重要技術之一，對於開發基板內藏被動元件材料已成為必然的趨勢，如何改善現有材料的問題以符合產品規格需求將不容置緩。本文將針對基板內藏被動元件材料之現況及未來發展做一簡單介紹。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 半導體封裝材料前景佳，開發式創新下加速展開次世代製造 因應低翹曲需求，採用BT樹脂於邏輯晶片封裝上 IJP薄膜封裝技術 Panasonic「高耐熱性二次封裝補強側面填充材料」達到量產化 2026年半導體封裝市場可望成長19.2%，達到8兆2,546億日圓規模 熱門閱讀 Micro LED技術發展現況介紹 「全固態電池」—汽車、材料、電子零組件業者紛加速佈局 「Touch Taiwan 2021」現場報導系列一 散熱材料應用在汽車LED頭燈的市場趨勢 「Touch Taiwan 2021」現場報導系列二 相關廠商 台灣大金先端化學股份有限公司 昂筠國際股份有限公司 名揚翻譯有限公司 金屬3D列印服務平台 正越企業有限公司 科邁斯科技股份有限公司 方全有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 友德國際股份有限公司 工研院材化所 材料世界網 喬越實業股份有限公司 廣融貿易有限公司 台灣鑽石工業股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 東海青科技股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 華錦光電科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 銀品科技股份有限公司 里華科技股份有限公司 誠企企業股份有限公司