隨著可攜式產品如手機、數位相機等需求成長快速,產品發展將要求輕薄短小、高頻及多功能性,被動元件內埋化儼然成為整合性基板之重要技術之一,對於開發基板內藏被動元件材料已成為必然的趨勢,如何改善現有材料的問題以符合產品規格需求將不容置緩。本文將針對基板內藏被動元件材料之現況及未來發展做一簡單介紹。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 TORAY開發出適用於混合接合之新型絕緣樹脂材料 田中貴金屬開發出適用於高密度封裝之半導體接合技術 具有優異拉伸、復原特性之UV硬化樹脂,可望適用於各類電子產品用途 JSR推出先進半導體封裝用感光性絕緣材料 三菱瓦斯化學擴大熱硬化性樹脂之接著、封裝用途開拓 熱門閱讀 鋼鐵產業低碳製程技術發展趨勢 Ga2O3功率元件於電動車應用的發展(上) 高安全鋰電池材料與技術 聚焦二氧化碳再利用,推動脫化石資源依賴 固態鋰離子電池技術 相關廠商 Hach台灣辦事處 金屬3D列印服務平台 大東樹脂化學股份有限公司 工研院材化所 材料世界網 友德國際股份有限公司 喬越實業股份有限公司 廣融貿易有限公司 方全有限公司 照敏企業股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 正越企業有限公司 誠企企業股份有限公司 銀品科技股份有限公司 里華科技股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司