隨著可攜式產品如手機、數位相機等需求成長快速,產品發展將要求輕薄短小、高頻及多功能性,被動元件內埋化儼然成為整合性基板之重要技術之一,對於開發基板內藏被動元件材料已成為必然的趨勢,如何改善現有材料的問題以符合產品規格需求將不容置緩。本文將針對基板內藏被動元件材料之現況及未來發展做一簡單介紹。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 Manz亞智科技偕產業專家積極開展面板級封裝布局 利用銀鹽燒結接合技術實現大面積銅接合,可望促進次世代半導體的高性能、小型化 固態異質界面的現象及理論:電子構裝與全固態鋰電池(下) 固態異質界面的現象及理論:電子構裝與全固態鋰電池(上) 可減少半導體損壞的低熔點無鉛合金焊料 熱門閱讀 「Touch Taiwan 2022」現場報導系列一 「Touch Taiwan 2022」現場報導系列二 Mini/Micro LED顯示用PSPI材料 應用於Mini LED背光模組之複合光學膜材 6G通訊技術面面觀 相關廠商 金屬3D列印服務平台 捷南企業股份有限公司 名揚翻譯有限公司 正越企業有限公司 科邁斯科技股份有限公司 方全有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 友德國際股份有限公司 工研院材化所 材料世界網 喬越實業股份有限公司 廣融貿易有限公司 台灣鑽石工業股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 東海青科技股份有限公司 2022 Touch Taiwan 系列展 桂鼎科技股份有限公司 華錦光電科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 銀品科技股份有限公司 里華科技股份有限公司 誠企企業股份有限公司