台灣熱管理產業歷經十年的發展已躍升為全球最大的散熱模組供應國，不論設計、製造或組裝之技術均已領先世界各國，然而國內在熱管理材料技術的發展卻一直落後先進國家，目前散熱片及均熱片材料主要仍以鋁、銅為主，但其加工製造技術已趨成熟，同業之間在產品及性能上很難創造出差異化及高效化，加上近幾年國際金屬原物料價格飛漲，材料成本墊高，因此，產業已在思考什麼樣的材料可以用來取代金屬，作為下世代的熱管理材料。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 碳化矽能源半導體最佳散熱材料 高功率模組熱管理技術(下) 高耐溫無鹵基板材料技術簡介 高耐溫無鹵基板材料技術簡介 高導熱材料於電子元件封裝技術之應用 熱門閱讀 先進半導體構裝之封裝與IC載板材料市場趨勢 磷化銦單晶應用與技術發展現況 日本2050「碳中和」發展規劃 — 氫能、風電篇 5G/B5G通訊市場發展趨勢 毫米波生力軍前進太赫茲：磷化銦異質接面雙極性電晶體的發展及其商業化的挑戰 相關廠商 台灣大金先端化學股份有限公司 昂筠國際股份有限公司 名揚翻譯有限公司 金屬3D列印服務平台 大東樹脂化學股份有限公司 喬越實業股份有限公司