台灣熱管理產業歷經十年的發展已躍升為全球最大的散熱模組供應國，不論設計、製造或組裝之技術均已領先世界各國，然而國內在熱管理材料技術的發展卻一直落後先進國家，目前散熱片及均熱片材料主要仍以鋁、銅為主，但其加工製造技術已趨成熟，同業之間在產品及性能上很難創造出差異化及高效化，加上近幾年國際金屬原物料價格飛漲，材料成本墊高，因此，產業已在思考什麼樣的材料可以用來取代金屬，作為下世代的熱管理材料。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 AI晶片構裝用熱介面材料技術發展 突破散熱極限：新一代 4kW DLC直接液冷散熱解決方案 AI高功率晶片之先進散熱材料與熱管理技術發展 Nepcon Japan 2024展場回顧 高功率電子構裝用薄型化熱管理材料及元件技術 熱門閱讀 功率半導體元件與散熱技術 寬能隙功率半導體封裝之結構設計與互連技術挑戰 功率半導體之高導熱陶瓷基板材料技術與應用發展 廢氫氟酸轉製冰晶石有價資源化技術 AI世代之次世代功率半導體產業發展 相關廠商 新加坡商英彼克有限公司台灣分公司 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司