台灣熱管理產業歷經十年的發展已躍升為全球最大的散熱模組供應國,不論設計、製造或組裝之技術均已領先世界各國,然而國內在熱管理材料技術的發展卻一直落後先進國家,目前散熱片及均熱片材料主要仍以鋁、銅為主,但其加工製造技術已趨成熟,同業之間在產品及性能上很難創造出差異化及高效化,加上近幾年國際金屬原物料價格飛漲,材料成本墊高,因此,產業已在思考什麼樣的材料可以用來取代金屬,作為下世代的熱管理材料。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 Nepcon Japan 2024展場回顧 高功率電子構裝用薄型化熱管理材料及元件技術 BN高充填之散熱材料,熱傳導率可望達60W/mK 碳化矽能源半導體最佳散熱材料 高功率模組熱管理技術(下) 熱門閱讀 國際固態電路大會 ISSCC 2025:半導體發展趨勢與記憶體運算技術探討(... IEDM 2024前瞻:鐵電記憶體技術發展與半導體趨勢解析 海洋碳捕獲崛起,更有效率且可望轉換出新經濟價值 由2025 NEPCON Japan看低碳樹脂材料與印刷電路板製程技術與應用 日本綜合化學品製造商聚焦EUV,展望半導體材料領域 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司