台灣熱管理產業歷經十年的發展已躍升為全球最大的散熱模組供應國，不論設計、製造或組裝之技術均已領先世界各國，然而國內在熱管理材料技術的發展卻一直落後先進國家，目前散熱片及均熱片材料主要仍以鋁、銅為主，但其加工製造技術已趨成熟，同業之間在產品及性能上很難創造出差異化及高效化，加上近幾年國際金屬原物料價格飛漲，材料成本墊高，因此，產業已在思考什麼樣的材料可以用來取代金屬，作為下世代的熱管理材料。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 Nepcon Japan 2024展場回顧 高功率電子構裝用薄型化熱管理材料及元件技術 BN高充填之散熱材料，熱傳導率可望達60W/mK 碳化矽能源半導體最佳散熱材料 高功率模組熱管理技術(下) 熱門閱讀 玻璃基板上TGV的金屬化製程 玻璃成孔技術發展現況 半導體用抗反射層材料 玻璃通孔(TGV)之電鍍銅金屬化處理及其微結構改質 半導體用光酸材料技術 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司