軟性電子產業蓬勃發展，為達成低價化、快速印刷及高可靠度之發展目標，需同步整合各種符合目標之新型態材料開發、快速製程設計及元組件開發設計等。面臨快速化、高可靠度及功能性製程條件需求，金屬導體線路之製程需摒棄過去傳統真空金屬鍍膜技術，而應用金屬導電油墨於快速可印式軟性產業上，正扮演舉足輕重的角色。基於大多數軟性基板之低製程溫度特性及軟性電子高功能性之需求，可印式低烘烤溫度高導電金屬油墨的開發，相對具有發展上之優勢，本文將針對各種可印式金屬導電油墨之特性、型態、製程與檢測等進行討論。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 可印式氧化物半導體薄膜材料的應用 可印式導電金屬油墨之材料技術發展 可印式氧化物半導體材料及其應用 從Organic Electronics Conference 2007觀察軟性電子未來之發展趨勢 從OEC2007會議觀察軟性電子未來之發展趨勢 熱門閱讀 下世代產業所需高功能性新材料—電動車用高分子材料 再生塑膠產業鏈發展現況及政策趨勢—廢塑膠回收材料 台灣優勢產業所需材料—半導體化學品 生質尼龍及關鍵化學單體的生產及應用 台灣石化產業未來轉型之策略方向 相關廠商 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司