藉由Organic Electronics Association (OE-A)所舉辦之Organic Electronics Conference 2007 (OEC2007)會議及展覽中,蒐集世界各知名公司於軟性及有機電子材料、零組件產業之開發現況、未來趨勢及應用進行整理,進而瞭解整體軟性電子產業之未來發展趨勢與方向,及所需克服之種種問題等。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 可印式氧化物半導體薄膜材料的應用 可印式導電金屬油墨之材料技術發展 可印式氧化物半導體材料及其應用 可印式導電金屬油墨之材料技術發展 從OEC2007會議觀察軟性電子未來之發展趨勢 熱門閱讀 電動車電池系統發展 全球智慧電動車產業發展趨勢 高純度二氧化矽封裝填充材料技術與發展 日本各大電池材料廠之事業戰略(上) 鋰離子電池高鎳三元正極材料的進展、挑戰及展望(上) 相關廠商 台灣大金先端化學股份有限公司 昂筠國際股份有限公司 名揚翻譯有限公司 金屬3D列印服務平台 大東樹脂化學股份有限公司 東海青科技股份有限公司 友德國際股份有限公司 喬越實業股份有限公司 台灣鑽石工業股份有限公司 科邁斯科技股份有限公司 方全有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 正越企業有限公司 誠企企業股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 里華科技股份有限公司 華錦光電科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 銀品科技股份有限公司