氧化物材料經由摻雜與還原氣氛熱處理調整導電性，廣泛運用於感測、線路保護、加熱、電容器等產品。製作成薄膜除了提高性能與運用產品形式外，高能隙的氧化物材料成為透明導電膜的主要成份，廣泛使用於觸控面板、冷光板、太陽電池與液晶顯示器等產品，其半導特性應用於薄膜電晶體製作，為軟性電子電路主動元件的製作新方法。經由材料與印製技術的提升，高性能的氧化物薄膜可直接在各種基板上製作，低成本的印製氧化物薄膜製作電路功能，開創電子產品可撓軟質化與低成本廣泛應用的新市場機會，結合印製技術的可印式氧化物半導體材料，為更新電子產品運用的重要材料。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 可印式氧化物半導體薄膜材料的應用 可印式導電金屬油墨之材料技術發展 可印式導電金屬油墨之材料技術發展 從Organic Electronics Conference 2007觀察軟性電子未來之發展趨勢 從OEC2007會議觀察軟性電子未來之發展趨勢 熱門閱讀 玻璃基板上TGV的金屬化製程 玻璃成孔技術發展現況 玻璃通孔(TGV)之電鍍銅金屬化處理及其微結構改質 半導體用抗反射層材料 半導體用光酸材料技術 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 Hach台灣辦事處 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 廣融貿易有限公司 高柏科技股份有限公司 正越企業有限公司 工研院材化所 材料世界網 桂鼎科技股份有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司