氧化物材料經由摻雜與還原氣氛熱處理調整導電性，廣泛運用於感測、線路保護、加熱、電容器等產品。製作成薄膜除了提高性能與運用產品形式外，高能隙的氧化物材料成為透明導電膜的主要成份，廣泛使用於觸控面板、冷光板、太陽電池與液晶顯示器等產品，其半導特性應用於薄膜電晶體製作，為軟性電子電路主動元件的製作新方法。經由材料與印製技術的提升，高性能的氧化物薄膜可直接在各種基板上製作，低成本的印製氧化物薄膜製作電路功能，開創電子產品可撓軟質化與低成本廣泛應用的新市場機會，結合印製技術的可印式氧化物半導體材料，為更新電子產品運用的重要材料。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 可印式氧化物半導體薄膜材料的應用 可印式導電金屬油墨之材料技術發展 可印式導電金屬油墨之材料技術發展 從Organic Electronics Conference 2007觀察軟性電子未來之發展趨勢 從OEC2007會議觀察軟性電子未來之發展趨勢 熱門閱讀 先進半導體構裝之封裝與IC載板材料市場趨勢 日本2050「碳中和」發展規劃 — 氫能、風電篇 磷化銦單晶應用與技術發展現況 5G/B5G通訊市場發展趨勢 毫米波生力軍前進太赫茲：磷化銦異質接面雙極性電晶體的發展及其商業化的挑戰 相關廠商 昂筠國際股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 名揚翻譯有限公司 金屬3D列印服務平台 東海青科技股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 友德國際股份有限公司 喬越實業股份有限公司 廣融貿易有限公司 台灣鑽石工業股份有限公司 科邁斯科技股份有限公司 方全有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 正越企業有限公司 工研院材化所 材料世界網 誠企企業股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 里華科技股份有限公司 華錦光電科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 銀品科技股份有限公司