氧化物材料經由摻雜與還原氣氛熱處理調整導電性，廣泛運用於感測、線路保護、加熱、電容器等產品。製作成薄膜除了提高性能與運用產品形式外，高能隙的氧化物材料成為透明導電膜的主要成份，廣泛使用於觸控面板、冷光板、太陽電池與液晶顯示器等產品，其半導特性應用於薄膜電晶體製作，為軟性電子電路主動元件的製作新方法。經由材料與印製技術的提升，高性能的氧化物薄膜可直接在各種基板上製作，低成本的印製氧化物薄膜製作電路功能，開創電子產品可撓軟質化與低成本廣泛應用的新市場機會，結合印製技術的可印式氧化物半導體材料，為更新電子產品運用的重要材料。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 可印式氧化物半導體薄膜材料的應用 可印式導電金屬油墨之材料技術發展 可印式導電金屬油墨之材料技術發展 從Organic Electronics Conference 2007觀察軟性電子未來之發展趨勢 從OEC2007會議觀察軟性電子未來之發展趨勢 熱門閱讀 三菱瓦斯化學積極展開光電融合材料應用提案 含氟廢水回收再利用模式 加氫站技術與產業發展趨勢 日本e-methanol產業概況與技術佈局 全球第一個碳-14鑽石電池問世，可望供電數千年 相關廠商 Hach台灣辦事處 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 廣融貿易有限公司 高柏科技股份有限公司 正越企業有限公司 工研院材化所 材料世界網 桂鼎科技股份有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司