氧化物材料經由摻雜與還原氣氛熱處理調整導電性，廣泛運用於感測、線路保護、加熱、電容器等產品。製作成薄膜除了提高性能與運用產品形式外，高能隙的氧化物材料成為透明導電膜的主要成份，廣泛使用於觸控面板、冷光板、太陽電池與液晶顯示器等產品，其半導特性應用於薄膜電晶體製作，為軟性電子電路主動元件的製作新方法。經由材料與印製技術的提升，高性能的氧化物薄膜可直接在各種基板上製作，低成本的印製氧化物薄膜製作電路功能，開創電子產品可撓軟質化與低成本廣泛應用的新市場機會，結合印製技術的可印式氧化物半導體材料，為更新電子產品運用的重要材料。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 可印式氧化物半導體薄膜材料的應用 可印式導電金屬油墨之材料技術發展 可印式導電金屬油墨之材料技術發展 從Organic Electronics Conference 2007觀察軟性電子未來之發展趨勢 從OEC2007會議觀察軟性電子未來之發展趨勢 熱門閱讀 固態電池技術改良方向與最新進展 IC載板用銅箔基板及載體超薄銅箔市場趨勢 儲能用電池市場發展與未來趨勢 聚酯材料化學解聚與應用 寬能隙半導體單晶市場現狀與展望(上) 相關廠商 金屬3D列印服務平台 名揚翻譯有限公司 捷南企業股份有限公司 東海青科技股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 友德國際股份有限公司 喬越實業股份有限公司 廣融貿易有限公司 台灣鑽石工業股份有限公司 科邁斯科技股份有限公司 方全有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 正越企業有限公司 工研院材化所 材料世界網 誠企企業股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 里華科技股份有限公司 華錦光電科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 銀品科技股份有限公司 2022 Touch Taiwan 系列展