延伸閱讀

• 現代生活的必需品–半導體構裝
• 用於先進電子構裝之新型熱融矽膠材料
• 整合型碳化矽功率模組之電熱力設計與分析
• 先進封裝之互聯材料技術
• IC封裝材料用無機粉體表面改質技術

熱門閱讀

• 軟性電子產品及透明PI材料發展趨勢
• 電池研究超前部署—全固態鈉二氧化碳電池
• 生質可分解塑膠發展概況
• 高速高頻時代來臨–低介電損耗絕緣材料發展現況
• 可溶型LCP材料開發介紹

相關廠商

• 台灣大金先端化學股份有限公司


• 昂筠國際股份有限公司


• 名揚翻譯有限公司


• 金屬3D列印服務平台


• 喬越實業股份有限公司


• 廣融貿易有限公司


• 台灣鑽石工業股份有限公司


• 科邁斯科技股份有限公司


• 方全有限公司


• 照敏企業股份有限公司


• 台灣永光化學股份有限公司


• 正越企業有限公司


• 大東樹脂化學股份有限公司


• 東海青科技股份有限公司


• 友德國際股份有限公司


• 桂鼎科技股份有限公司


• 里華科技股份有限公司


• 華錦光電科技股份有限公司


• 高柏科技股份有限公司


• 銀品科技股份有限公司


• 誠企企業股份有限公司