元件中原本二維的金屬連接線如果改成較短的三維垂直連接架構設計,將可以大幅地增加元件的效能。三維晶粒的堆疊方式,亦讓不同功能的元件能垂直連接形成一特定功用之產品,並具有高效能、多功與小尺寸的優勢。關鍵技術之一矽垂直導通孔的製程方面,並非使用一般常用的乾蝕刻方式,而是利用雷射鑽孔來達成。對於低腳數與較大間距的元件而言,使用雷射形成矽垂直導通孔具有低製造成本之優勢。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 OKI開發出散熱性提高55倍之「凸型銅幣嵌入式PCB技術」 Harima Chemicals開發半導體封裝用離型膜 三菱瓦斯化學積極展開光電融合材料應用提案 根上工業推出具柔軟性、採用植物原料等特性之低介電微粒子 村田製作所開發出兼具伸縮性與可靠性之「可拉伸基板」 熱門閱讀 廢氫氟酸資源高值化技術(上) 從ISPSD 2024看功率元件領域發展趨勢(上) 下世代產業所需高功能性新材料—電動車用高分子材料 從2024 IFAT看環保技術之現況與趨勢(上) 從ISPSD 2024看功率元件領域發展趨勢(下) 相關廠商 金屬3D列印服務平台 喬越實業股份有限公司 廣融貿易有限公司 高柏科技股份有限公司 山衛科技股份有限公司 正越企業有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司