元件中原本二維的金屬連接線如果改成較短的三維垂直連接架構設計，將可以大幅地增加元件的效能。三維晶粒的堆疊方式，亦讓不同功能的元件能垂直連接形成一特定功用之產品，並具有高效能、多功與小尺寸的優勢。關鍵技術之一矽垂直導通孔的製程方面，並非使用一般常用的乾蝕刻方式，而是利用雷射鑽孔來達成。對於低腳數與較大間距的元件而言，使用雷射形成矽垂直導通孔具有低製造成本之優勢。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 從POWTEX 2024看粉體技術發展趨勢 半導體用高介電圖案化材料 影響未來的面板級封裝技術—TGV金屬化製程 玻璃基板上TGV的金屬化製程 玻璃通孔(TGV)之電鍍銅金屬化處理及其微結構改質 熱門閱讀 玻璃基板上TGV的金屬化製程 玻璃成孔技術發展現況 半導體用光酸材料技術 玻璃通孔(TGV)之電鍍銅金屬化處理及其微結構改質 半導體用抗反射層材料 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 喬越實業股份有限公司 廣融貿易有限公司 高柏科技股份有限公司 正越企業有限公司 山衛科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司