元件中原本二維的金屬連接線如果改成較短的三維垂直連接架構設計，將可以大幅地增加元件的效能。三維晶粒的堆疊方式，亦讓不同功能的元件能垂直連接形成一特定功用之產品，並具有高效能、多功與小尺寸的優勢。關鍵技術之一矽垂直導通孔的製程方面，並非使用一般常用的乾蝕刻方式，而是利用雷射鑽孔來達成。對於低腳數與較大間距的元件而言，使用雷射形成矽垂直導通孔具有低製造成本之優勢。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 Manz亞智科技偕產業專家積極開展面板級封裝布局 利用銀鹽燒結接合技術實現大面積銅接合，可望促進次世代半導體的高性能、小型化 固態異質界面的現象及理論：電子構裝與全固態鋰電池(下) 固態異質界面的現象及理論：電子構裝與全固態鋰電池(上) 可減少半導體損壞的低熔點無鉛合金焊料 熱門閱讀 「Touch Taiwan 2022」現場報導系列一 「Touch Taiwan 2022」現場報導系列二 Mini/Micro LED顯示用PSPI材料 應用於Mini LED背光模組之複合光學膜材 6G通訊技術面面觀 相關廠商 金屬3D列印服務平台 捷南企業股份有限公司 名揚翻譯有限公司 喬越實業股份有限公司 廣融貿易有限公司 台灣鑽石工業股份有限公司 科邁斯科技股份有限公司 方全有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 正越企業有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 東海青科技股份有限公司 友德國際股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 里華科技股份有限公司 華錦光電科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 銀品科技股份有限公司 2022 Touch Taiwan 系列展 誠企企業股份有限公司