元件中原本二維的金屬連接線如果改成較短的三維垂直連接架構設計,將可以大幅地增加元件的效能。三維晶粒的堆疊方式,亦讓不同功能的元件能垂直連接形成一特定功用之產品,並具有高效能、多功與小尺寸的優勢。關鍵技術之一矽垂直導通孔的製程方面,並非使用一般常用的乾蝕刻方式,而是利用雷射鑽孔來達成。對於低腳數與較大間距的元件而言,使用雷射形成矽垂直導通孔具有低製造成本之優勢。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 TORAY開發出適用於混合接合之新型絕緣樹脂材料 田中貴金屬開發出適用於高密度封裝之半導體接合技術 具有優異拉伸、復原特性之UV硬化樹脂,可望適用於各類電子產品用途 JSR推出先進半導體封裝用感光性絕緣材料 三菱瓦斯化學擴大熱硬化性樹脂之接著、封裝用途開拓 熱門閱讀 從ICSRSM 2023看碳化矽材料領域發展(上) 鋼鐵產業低碳製程技術發展趨勢 Ga2O3功率元件於電動車應用的發展(上) 高安全鋰電池材料與技術 聚焦二氧化碳再利用,推動脫化石資源依賴 相關廠商 金屬3D列印服務平台 喬越實業股份有限公司 廣融貿易有限公司 友德國際股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 里華科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 銀品科技股份有限公司 方全有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 正越企業有限公司 誠企企業股份有限公司