黏著促進層材料是用以改善基板表面能之樹脂組成物,使基板表面可以容易地印刷或塗佈各種元件材料之漿料或油墨。該樹脂組成物可藉由塗佈技術在基材上形成一層恰當表面能的薄層,該樹脂材料層具備足夠柔軟性、耐熱性、耐溶劑性、低收縮及低翹曲等特性。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 無線標簽+電子紙之新型顯示元件 迎向商品化的可印刷電子(Printable electronics) RFID 關鍵專利分析—以Motorola 在Tag Structure 為例 RFID 受金屬環境之影響及目前產品現況簡介 初探RFID 技術在醫藥業之應用 熱門閱讀 國際固態電路大會 ISSCC 2025:半導體發展趨勢與記憶體運算技術探討(... IEDM 2024前瞻:鐵電記憶體技術發展與半導體趨勢解析 海洋碳捕獲崛起,更有效率且可望轉換出新經濟價值 由2025 NEPCON Japan看低碳樹脂材料與印刷電路板製程技術與應用 日本綜合化學品製造商聚焦EUV,展望半導體材料領域 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 山衛科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司