隨著電子產品的多元化,薄型且兼具可撓式電池技術的開發應運而生。相較於傳統電池,可撓式電池技術具有易彎曲的特質,所以應用於微小型電子元件最為適合。可撓式電池中最重要的關鍵在於封裝接著材料,相較於傳統高分子塑膠材料必須高溫加工的缺點,利用有機無機混成複合材料設計開發具備低溫加工特性的封裝材料,因具有低設備成本及製程簡易的優點,對於未來可撓式電池封裝材料的需求,將可提供另一思考的方向。本文針對電池的未來發展與應用趨勢,以及包裝、封裝材料的開發現況作簡單的介紹與說明。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 賓漢頓大學最大限度地利用紙材,開發出生物降解性電子回路 TOPPAN開發出可單獨進行電氣檢查之次世代半導體用無芯有機中介層 住友Bakelite開發出可應用於3DS-TSV之粒狀壓縮成型封裝樹脂 Nepcon Japan 2024展場回顧 LINTEC開發半導體段製程用薄膜 熱門閱讀 高解析乾膜光阻材料技術 以氧化鐵材料做為正、負極之創新鈉離子電池 浸沒式冷卻液技術及特性檢測平台 鈣鈦礦太電熱塑封裝材發展趨勢 Chiplet異質整合與先進構裝材料發展趨勢 相關廠商 金屬3D列印服務平台 大東樹脂化學股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司