隨著電子產品的多元化，薄型且兼具可撓式電池技術的開發應運而生。相較於傳統電池，可撓式電池技術具有易彎曲的特質，所以應用於微小型電子元件最為適合。可撓式電池中最重要的關鍵在於封裝接著材料，相較於傳統高分子塑膠材料必須高溫加工的缺點，利用有機無機混成複合材料設計開發具備低溫加工特性的封裝材料，因具有低設備成本及製程簡易的優點，對於未來可撓式電池封裝材料的需求，將可提供另一思考的方向。本文針對電池的未來發展與應用趨勢，以及包裝、封裝材料的開發現況作簡單的介紹與說明。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 高導熱金屬基熱界面材料之技術發展 AI晶片構裝用熱介面材料技術發展 突破散熱極限：新一代 4kW DLC直接液冷散熱解決方案 三菱化學推出新型負膨脹填料，佈局AI伺服器與高階封裝需求 AI高功率晶片之先進散熱材料與熱管理技術發展 熱門閱讀 從2026日本奈米展看材料發展 功率半導體元件與散熱技術 高純鎵金屬循環回收技術—從二次資源提取純化到產業應用 民生用廢塑膠容器智慧辨識與分選技術之發展與實場應用 寬能隙功率半導體封裝之結構設計與互連技術挑戰 相關廠商 新加坡商英彼克有限公司台灣分公司 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 大東樹脂化學股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司