隨著電子產品的多元化，薄型且兼具可撓式電池技術的開發應運而生。相較於傳統電池，可撓式電池技術具有易彎曲的特質，所以應用於微小型電子元件最為適合。可撓式電池中最重要的關鍵在於封裝接著材料，相較於傳統高分子塑膠材料必須高溫加工的缺點，利用有機無機混成複合材料設計開發具備低溫加工特性的封裝材料，因具有低設備成本及製程簡易的優點，對於未來可撓式電池封裝材料的需求，將可提供另一思考的方向。本文針對電池的未來發展與應用趨勢，以及包裝、封裝材料的開發現況作簡單的介紹與說明。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 晶片之戰的隱形英雄：五大半導體材料開啟自主化新時代 半導體用高介電圖案化材料 影響未來的面板級封裝技術—TGV金屬化製程 玻璃基板上TGV的金屬化製程 玻璃通孔(TGV)之電鍍銅金屬化處理及其微結構改質 熱門閱讀 三菱瓦斯化學積極展開光電融合材料應用提案 含氟廢水回收再利用模式 加氫站技術與產業發展趨勢 玻璃基板上TGV的金屬化製程 全球第一個碳-14鑽石電池問世，可望供電數千年 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 大東樹脂化學股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司