隨著電子產品的多元化，薄型且兼具可撓式電池技術的開發應運而生。相較於傳統電池，可撓式電池技術具有易彎曲的特質，所以應用於微小型電子元件最為適合。可撓式電池中最重要的關鍵在於封裝接著材料，相較於傳統高分子塑膠材料必須高溫加工的缺點，利用有機無機混成複合材料設計開發具備低溫加工特性的封裝材料，因具有低設備成本及製程簡易的優點，對於未來可撓式電池封裝材料的需求，將可提供另一思考的方向。本文針對電池的未來發展與應用趨勢，以及包裝、封裝材料的開發現況作簡單的介紹與說明。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 Manz亞智科技偕產業專家積極開展面板級封裝布局 Toray開發高阻隔性、低成本薄膜，可望適用於太陽電池封裝等用途 AGC開發光學元件用封裝新材料 具優異伸縮性、適用於拉伸型裝置之電路板用薄膜 利用銀鹽燒結接合技術實現大面積銅接合，可望促進次世代半導體的高性能、小型化 熱門閱讀 「Touch Taiwan 2022」現場報導系列一 「Touch Taiwan 2022」現場報導系列二 Mini/Micro LED顯示用PSPI材料 應用於Mini LED背光模組之複合光學膜材 6G通訊技術面面觀 相關廠商 金屬3D列印服務平台 名揚翻譯有限公司 大東樹脂化學股份有限公司