可撓式電池用封裝材料簡述：材料世界網

隨著電子產品的多元化，薄型且兼具可撓式電池技術的開發應運而生。相較於傳統電池，可撓式電池技術具有易彎曲的特質，所以應用於微小型電子元件最為適合。可撓式電池中最重要的關鍵在於封裝接著材料，相較於傳統高分子塑膠材料必須高溫加工的缺點，利用有機無機混成複合材料設計開發具備低溫加工特性的封裝材料，因具有低設備成本及製程簡易的優點，對於未來可撓式電池封裝材料的需求，將可提供另一思考的方向。本文針對電池的未來發展與應用趨勢，以及包裝、封裝材料的開發現況作簡單的介紹與說明。

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