隨著電子產品的多元化，薄型且兼具可撓式電池技術的開發應運而生。相較於傳統電池，可撓式電池技術具有易彎曲的特質，所以應用於微小型電子元件最為適合。可撓式電池中最重要的關鍵在於封裝接著材料，相較於傳統高分子塑膠材料必須高溫加工的缺點，利用有機無機混成複合材料設計開發具備低溫加工特性的封裝材料，因具有低設備成本及製程簡易的優點，對於未來可撓式電池封裝材料的需求，將可提供另一思考的方向。本文針對電池的未來發展與應用趨勢，以及包裝、封裝材料的開發現況作簡單的介紹與說明。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 MIT開發3D半導體晶片高堆疊化技術 大日精化開發適用於電子材料接著劑之改質醯亞胺樹脂 Resonac開發出可抑制翹曲之低熱膨脹銅箔基板 無須研磨之表面平滑化技術，可望適用於次世代電子元件封裝 花王拓展功率半導體化學品事業，開發出接合材料用銅微粒子 熱門閱讀 下世代產業所需高功能性新材料—電動車用高分子材料 再生塑膠產業鏈發展現況及政策趨勢—廢塑膠回收材料 台灣優勢產業所需材料—半導體化學品 台灣石化產業未來轉型之策略方向 CO2 氫化生產甲醇新世代觸媒與程序 相關廠商 金屬3D列印服務平台 大東樹脂化學股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司