隨著電子產品的多元化,薄型且兼具可撓式電池技術的開發應運而生。相較於傳統電池,可撓式電池技術具有易彎曲的特質,所以應用於微小型電子元件最為適合。可撓式電池中最重要的關鍵在於封裝接著材料,相較於傳統高分子塑膠材料必須高溫加工的缺點,利用有機無機混成複合材料設計開發具備低溫加工特性的封裝材料,因具有低設備成本及製程簡易的優點,對於未來可撓式電池封裝材料的需求,將可提供另一思考的方向。本文針對電池的未來發展與應用趨勢,以及包裝、封裝材料的開發現況作簡單的介紹與說明。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 田中貴金屬開發出適用於高密度封裝之半導體接合技術 具有優異拉伸、復原特性之UV硬化樹脂,可望適用於各類電子產品用途 JSR推出先進半導體封裝用感光性絕緣材料 三井化學開發出多項半導體後段製程相關材料 三菱瓦斯化學擴大熱硬化性樹脂之接著、封裝用途開拓 熱門閱讀 我國IC製造業大宗廢棄物資源化發展概況(上) 鑽石功率半導體材料,可望在電動車大放異彩 國際石化大廠在塑膠回收再利用之發展現況 全球化學產業減碳的發展方向與趨勢概論 我國IC製造業大宗廢棄物資源化發展概況(下) 相關廠商 金屬3D列印服務平台 大東樹脂化學股份有限公司