李翱翔 / 工研院電光系統所
【前言】
本屆研討會的主要議題涵蓋全球半導體封測產業在先進構裝技術方面的發展，尤其關注後段新穎封裝形式的製程技術、設備和材料供應商的動態以及技術發表。封裝類型包括扇出型封裝、3D IC、2.5D IC、高階異質整合封裝等。除了論文發表和廠商展會外，研討會還特別開設著重於先進構裝技術的相關專業課程，邀請國際知名廠商和研究機構的專業講師介紹全面的先進封裝技術，以主題形式呈現全球關注之未來高階晶片的先進封裝技術發展。
【內文精選】
研討會內容趨勢
ECTC 2025研討會主要聚焦AI跨領域應用、3D integration、advanced RF、穿戴裝置、數位醫療等科技主題，包含hybrid bonding、wafer-to-wafer and chip-to wafer bonding、3D integration, bridge and chiplet integration、novel substrate materials、Ultra high-density RDL，如圖二所示。
圖二、ECTC 2025規模及趨勢分析
1.Hybrid bonding
Hybrid bonding依然成為最熱門領域，共有約莫76篇相關論文，然而CPO及power integrity如同雨後春筍般展現。當中又以Nvidia之CPO應用於HPC、及AI場域，相當值得關注。Power integrity 則又以TSMC、日月光等公司藉由先進封裝技術，將power integrity整合在封裝架構，將可能應用於未來之AI架構。
本次最熱門的hybrid bonding技術分成四大類，如圖三所示。
(1) Chip to wafer hybrid bonding
(2) Wafer to wafer hybrid bonding
(3) CPO + hybrid bonding
(4) Novel structure and hybrid bonding
其中，chip to wafer hybrid bonding主要以TSMC、imec、AMAT為主，將die 與wafer進行有效之接合，並結合3D堆疊架構進行整合，而EVG、SONY、美光則以wafer to wafer hybrid bonding將晶片進行hybrid bonding。AMAT、A*Star、imec及TSMC則以創新架構進行hybrid bonding。
圖三、Hybrid bonding趨勢分析
2.Co-Packaged Optics (CPO)
CPO於本屆ECTC嶄露頭角，依據架構及應用茲分成四大類，如圖四所示。
(1) CPO assembly
(2) Heterogenous Integration with CPO
(3) CPO + hybrid bonding
(4) CPO for applications (Lidar, autonomous driving, transceivers and datacenter)
其中CPO assembly主要將不同晶片進行整合，例如Nvidia將ASIC晶片及CPO進行整合，TSMC則以EIC及PIC進行異質整合並與其SOIC晶片進行堆疊。LETI則以Photonic device包含EIC coupling及PIC以interposer並應用於Lidar之自駕車應用。
圖四、CPO分類及其趨勢分析
3.AMD 3.5D封裝架構
除了各大公司發表之論文外，2025年研討會也邀請幾位keynote session speaker。其中AMD介紹由2.5D到3D再到3.5D之封裝架構之應用，包含MI300X之3.5D封裝架構，利用3D hybrid bonding及2.5D interposer將8層堆疊之stacks HBM及8個垂直堆疊的加速器複合晶粒(XCD)進行堆疊。MI300X是專門為了生成式AI、大型語言模型(Large Language Model; LLM)設計的晶片，因此含8個GPU晶片，但不包含CPU，此架構重新畫分處理器的運算、記憶體、通訊元件，並且橫跨了異質封裝。MI300X整合8個垂直堆疊的XCD採用---以上為部分節錄資料，完整內容請見下方附檔。