日本東曹(TOSOH)開發了一項兼具耐熱性與低溫柔軟性之新型聚氨酯樹脂，可望作為電子零組件封裝保護用的灌封材料(Potting Material)，取代目前常用於車載電子裝置、需高耐熱性的矽氧樹脂（矽膠）材料。
此次開發的聚氨酯樹脂已符合車載用途所需的各項基準。該產品採用TOSOH自有的脂肪族聚異氰酸酯，並搭配全新設計的聚碳酸酯二元醇「PCDM-2530」，組成雙液硬化型聚氨酯系統，實現高耐久性。
硬化後材料在-40℃~150℃的範圍內可展現優異耐久性，為業界首見的聚氨酯性能水準。在經過150℃高溫後再降至-40℃的條件下，仍能保持原有柔軟性（以1 Hz動態黏彈性測試，儲存模數低於100 MPa）。
新型聚氨酯樹脂可望應用於汽車電子控制單元(ECU)、感測器、功率模組等的灌封材料用途。目前灌封材料多採用聚氨酯、環氧樹脂、矽氧樹脂。市場上一般認為聚氨酯相較於環氧樹脂具有更高的柔軟性，但耐熱性不及矽氧樹脂。因此材料通常依性能需求與成本進行區隔。然而此次開發品的性能可切入部分原先由矽氧樹脂的部分領域。
與矽氧樹脂相比，新材料不僅具有成本降低的優勢，亦可避免低分子量矽氧烷揮發造成電氣接點燒蝕等風險。此外在防潮性與基材黏著性方面，亦可望超越矽氧樹脂。
TOSOH也看好新材料作為黏著劑的應用潛力。相對於剛性較高的環氧系黏著劑，TOSOH將利用聚氨酯的柔軟特性，展開在EV用鋰離子電池、建築用途等領域的應用開發。