電子產品在體積越來越小、運算速度越來越快的情形下，必定造成發熱密度越來越高的情形，其所產生的熱如無法適時排出，將使IC元件因溫度過高而影響到產品的可靠性並造成使用壽命的減低，因此基板的材料選用就成為很重要的方向。良好的基板必須具備高熱傳導性、高耐熱性、低熱膨脹係數。本文特別針對高耐熱基板材料技術所使用的有機耐熱基板材料的開發現況作一介紹與說明。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 OKI開發出散熱性提高55倍之「凸型銅幣嵌入式PCB技術」 DIC與UNITIKA共同開發出適用於高頻基板特殊PPS薄膜 新世代無光罩圖案化技術～彈性快速掌握商機 從JPCA 2023看電路板材料技術發展趨勢 迎向ESG永續浪潮：構裝產業創新布局碳中和技術 熱門閱讀 三菱瓦斯化學積極展開光電融合材料應用提案 含氟廢水回收再利用模式 加氫站技術與產業發展趨勢 玻璃基板上TGV的金屬化製程 全球第一個碳-14鑽石電池問世，可望供電數千年 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 Hach台灣辦事處 金屬3D列印服務平台 高柏科技股份有限公司 正越企業有限公司 喬越實業股份有限公司 廣融貿易有限公司 山衛科技股份有限公司 照敏企業股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 工研院材化所 材料世界網 台灣永光化學股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司