電子產品在體積越來越小、運算速度越來越快的情形下,必定造成發熱密度越來越高的情形,其所產生的熱如無法適時排出,將使IC元件因溫度過高而影響到產品的可靠性並造成使用壽命的減低,因此基板的材料選用就成為很重要的方向。良好的基板必須具備高熱傳導性、高耐熱性、低熱膨脹係數。本文特別針對高耐熱基板材料技術所使用的有機耐熱基板材料的開發現況作一介紹與說明。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 矢野經濟研究所:2026年全球半導體封裝基板材料市場達4,775億日圓 OKI開發出散熱性提高55倍之「凸型銅幣嵌入式PCB技術」 DIC與UNITIKA共同開發出適用於高頻基板特殊PPS薄膜 新世代無光罩圖案化技術~彈性快速掌握商機 從JPCA 2023看電路板材料技術發展趨勢 熱門閱讀 AI在化學反應優化的應用 AI在化工製程節能應用 AI於MBR系統中之品質控制與能源優化應用:以膜絲瑕疵檢測與廢水曝氣... 國際固態電路大會 ISSCC 2025:半導體發展趨勢與記憶體運算技術探討(... 《工業材料》雜誌2025年6月號推出「化工製程的節能與智慧化應用技術... 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 Hach台灣辦事處 金屬3D列印服務平台 高柏科技股份有限公司 正越企業有限公司 喬越實業股份有限公司 廣融貿易有限公司 山衛科技股份有限公司 照敏企業股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 工研院材化所 材料世界網 台灣永光化學股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司