高耐熱基板材料技術

 

刊登日期:2006/10/5
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電子產品在體積越來越小、運算速度越來越快的情形下,必定造成發熱密度越來越高的情形,其所產生的熱如無法適時排出,將使IC元件因溫度過高而影響到產品的可靠性並造成使用壽命的減低,因此基板的材料選用就成為很重要的方向。良好的基板必須具備高熱傳導性、高耐熱性、低熱膨脹係數。本文特別針對高耐熱基板材料技術所使用的有機耐熱基板材料的開發現況作一介紹與說明。


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