電子產品在體積越來越小、運算速度越來越快的情形下,必定造成發熱密度越來越高的情形,其所產生的熱如無法適時排出,將使IC元件因溫度過高而影響到產品的可靠性並造成使用壽命的減低,因此基板的材料選用就成為很重要的方向。良好的基板必須具備高熱傳導性、高耐熱性、低熱膨脹係數。本文特別針對高耐熱基板材料技術所使用的有機耐熱基板材料的開發現況作一介紹與說明。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 從JPCA 2023看電路板材料技術發展趨勢 迎向ESG永續浪潮:構裝產業創新布局碳中和技術 《工業材料雜誌》九月號推出「化合物半導體粉體晶錠與晶片材料分析... 從2019高機能材料展看功能材料最新發展(上) 熱門專利組合—軟板材料/元件技術專利組合 熱門閱讀 鋼鐵產業低碳製程技術發展趨勢 Ga2O3功率元件於電動車應用的發展(上) 高安全鋰電池材料與技術 固態鋰離子電池技術 聚焦二氧化碳再利用,推動脫化石資源依賴 相關廠商 Hach台灣辦事處 金屬3D列印服務平台 大東樹脂化學股份有限公司 工研院材化所 材料世界網 友德國際股份有限公司 喬越實業股份有限公司 廣融貿易有限公司 方全有限公司 照敏企業股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 正越企業有限公司 誠企企業股份有限公司 銀品科技股份有限公司 里華科技股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司