隨著網路通訊及消費性電子產品迅速發展，在強調高功能、高速傳輸及輕量薄型化的需求下，所需軟性基板材料也朝更精度化、高密度及多功能發展，從今年2006 JPCA Show來看，軟板進入超高密度線路間距30µm以下的技術也正明朗化，相對地軟板材料上的特性要求也日益嚴苛，需能符合高耐熱性、低吸濕性、高尺寸安定性及優異的電氣特性才能成為新世代軟板材料的主流。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 從2019高機能材料展看功能材料最新發展(上) 熱門專利組合—軟板材料/元件技術專利組合 可實現微細配線與優異高周波特性之壓延銅箔表面處理新技術 車載軟性電路板材料與技術(下) 車載軟性電路板材料與技術(上) 熱門閱讀 先進電子構裝材料研究組於高頻、高導熱、封裝與高解析電子材料技術... 《工業材料雜誌》1月刊 四十周年特刊，集結14項領域技術共同展現材料... 從低碳循環到高值化創新應用與實踐–高分子材料產業的永續轉型推手 工業材料雜誌 40周年特刊 材料驅動產業升級，創新引領永續未來 光電有機材料及應用研究組：引領光電材料永續創新與關鍵製程發展 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司