日本UNITIKA計畫在2026會計年度內實現低介電樹脂之「雙馬來亞醯胺(BMI)樹脂」的商業化。該材料不僅具備優異的電氣特性，其液態產品的操作性亦獲得高度評價。公司將此製品定位於導電漿料、半導體封裝層間絕緣膜等高附加價值用途，期望藉由AI伺服器投資熱潮帶動收益成長。
UNITIKA數年前即開始供應高純度BMI樹脂樣品「UMI-0」。一般市售BMI樹脂主要用於高階伺服器與5G基地台專用的高階印刷電路板(PCB)，多半作為熱硬化改質聚苯醚(PPE)添加劑。而UNITIKA則將焦點放在環氧樹脂改質，目前在絕緣增層薄膜(Build-up Film)應用中獲得高度評價。過去此類材料常須結合高、低分子量多種環氧樹脂，但隨著高容量與高速傳輸需求增加，添加BMI以改善電性能的趨勢正逐漸擴大。
UMI-0的特點在於分子結構中的酸性成分極低，進而展現優異的電氣特性，包括介電常數(Dk)為2.5、介電損耗(Df)為0.0019（單體測試、頻率20 GHz）。此性能可實現環氧硬化系的低介電化，同時提升耐熱性。一般BMI樹脂多為芳香族結構，而UMI-0 採用脂肪族骨架設計，因而具備相對柔軟的特性，在半導體封裝的熱膨脹過程中，有助於應力緩解與防止裂紋生成。然而，與此柔軟性成反比的玻璃轉移溫度(Tg)與熱膨脹係數(CTE)仍有改善空間，UNITIKA也計畫展開性能最佳化開發。
目前日本半導體與電子材料用BMI樹脂市場由K.I Chemical Industry與JFE Chemical兩家主導，2020年代起DIC等新進廠商也陸續加入。若UMI-0成功上市，將成為UNITIKA繼聚醯亞胺前驅體溶液與醯亞胺系環氧樹脂硬化劑之後，又一項重要熱硬化樹脂產品線，可望進一步強化其在高機能電子材料領域的佈局。