日本Tatsuta Electric Wire Cable推出多項適用於網版印刷之多層印刷電路板(PCB)用漿料材料。利用於通孔填充、佈線形成、導電性接合劑等用途，與既有手法相比，可望實現大幅降低環境負荷之綠色製程。經過試算，預計可減少二氧化碳排放量40%，將能藉此因應日益增長的綠色轉型(Green Transformation)需求。
Tatsuta Electric Wire Cable旗下的漿料材料一直應用於PCB製造，著眼於近年來綠色轉型需求的快速成長，因此積極推動一貫製程提案。與一般的電鍍、蝕刻方法相比，該公司的產品優勢在於減輕了廢液處理的負擔，並且處理自由度較高，可以在現場製造。
在填孔製程(Via-Filling)方面，將以用於填充孔的銅粉填料製品進行提案。銅粉將以對於蓋鍍層的高附著力以及無空隙印刷提高可靠性進行訴求。導電性漿料則為鍍銀銅粉填料，並因應不同的用途，推出熱傳導率為40 W/(m・K)的高散熱產品，以及玻璃轉移溫度(Tg)為185℃的高耐熱產品。
而在金屬熔融型(金屬化)產品方面，Tatsuta Electric Wire Cable也開發了銀、銀包銅粉、焊料的複合填料產品。透過金屬化，利用160℃以上的溫度加熱形成合金層，並且熔點升高至300℃以上，從而具有高連接可靠性。與僅使用焊料相比，可以在更低的溫度下進行連接，且由於不需要通孔電鍍，因此可以形成精細圖案。透過在漿料中加入樹脂，因此亦具有緩和應力的效果。
佈線形成則適用鍍銀銅粉填料產品。目前已經確認可以達到線寬/線距(L/S)為75/75 µm的配線，且提供可因應彎曲的產品。導電性接著劑有80℃、120分鐘硬化的低溫接著型，接著強度為25 N/mm2；以及160℃度、30分鐘，接著強度為37 N/mm2等產品。
Tatsuta Electric Wire Cable積極展開綠色轉型相關事業計畫，印刷法亦為其中的一環。連同應用於人工智慧(AI)之寬頻記憶體(HBM)等的矽通孔(TSV)漿料，致力於相關先進技術的開發。今後亦將推動與其他企業的合作，開拓需求並提供產品客製化，期於各領域擴大普及有助於減少二氧化碳排放的技術。