延伸閱讀

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• 系統級封裝(SiP)架構設計與製程翹曲模擬分析
• 智聯網對於系統級封裝的影響
• 軟性可塑型元件技術於下世代穿戴式產品之應用
• 內埋式功率模組封裝技術(下)

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