以系統構裝所需之功能性基板為本文的主軸,描述功能性基板與傳統基板之不同處,並以系統需求來闡明功能性基板存在的必要。文中將以內埋被動元件,包括電容及電阻材料與基板內含光波導通路材料加以說明,以材料系統及特性做為訴求重點,說明應用於功能基板各項材料的現況及未來材料技術的發展趨勢。本文是以與傳統基板相關技術為描述對象,亦即以一般有機基板為技術主軸的材料技術,並不牽涉到以無機或半導體製程與材料之基板技術。希望可以材料技術為切入點來看看在系統構裝扮演重要角色的功能性基板技術的實質內涵。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 先進封裝之互聯材料技術 系統級封裝(SiP)架構設計與製程翹曲模擬分析 智聯網對於系統級封裝的影響 軟性可塑型元件技術於下世代穿戴式產品之應用 內埋式功率模組封裝技術(下) 熱門閱讀 高解析乾膜光阻材料技術 以氧化鐵材料做為正、負極之創新鈉離子電池 浸沒式冷卻液技術及特性檢測平台 鈣鈦礦太電熱塑封裝材發展趨勢 Chiplet異質整合與先進構裝材料發展趨勢 相關廠商 Hach台灣辦事處 金屬3D列印服務平台 高柏科技股份有限公司 正越企業有限公司 喬越實業股份有限公司 廣融貿易有限公司 山衛科技股份有限公司 照敏企業股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 工研院材化所 材料世界網 台灣永光化學股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司