日本三井化學開發出多項可應用於半導體後段製程之材料，包括封裝製程使用的無氟離型膜、適用於複合式接合之低溫接合材料、晶圓承載系統(WSS)用途之聚醯亞胺(PI)清漆等材料。
新開發的無氟離型膜「MintRow」係於壓縮膜封過程中在封裝材料與模具之間使用的聚烯烴類離型膜，具有與氟類產品同等的離型性，並擁有耐熱性、抗靜電性等特性，可望做為不含全氟/多氟烷基物質(PFAS Free)之材料予以應用。
另一項適用於晶片堆疊晶圓(Chip on Wafer; CoW)」等複合式接合的低溫材料具有可在室溫條件下進行暫時接合的優點，且永久接合亦只需150℃的低溫即可接合晶片與晶圓，不易造成晶片的損壞。此外，三井化學的低溫材料具有因應污染微粒(Particle)的處理能力。開發品具有高柔軟性，嵌入性較高，微粒埋入接合材料中將可抑制孔隙的形成。
另一項PI清漆材料「PIVAR」則為適用於晶圓承載系統的暫時固定材料。一般臨時固定材料由接著層與剝離層的2層結構所組成，但開發品可以只使用1層，且耐熱性超過300℃。載體可利用雷射剝離，以一般溶劑洗淨即可去除暫時固定材料，因此剝離、洗淨時的應力較小。