Panasonic Industry開發了一項多層基板用薄膜「R-2400」，具有業界首次達到的2.7 W/m・K高熱傳導性，以及可促進基板多層化的樹脂流動性。可望因應電動車(xEV)採用趨勢漸增之碳化矽(SiC)、氮化鎵(GaN)功率半導體在散熱措施或小型化、輕量化等方面的需求。
「R-2400」採用了Panasonic Industry獨家樹脂設計、複合技術，可承受功率半導體產生的發熱，利用於車輛等高溫環境。Panasonic Industry利用無機填料設計相關的高熱傳導化技術，提高了電子電路板整體的散熱性，將能有助於緩和功率半導體的發熱。藉此可以減少散熱片、冷卻風扇等熱對策零組件的數量，進而促進機器的小型化。
另一方面，Panasonic Industry透過無機填料與絕緣樹脂的最佳化設計，實現了優異的樹脂流動性，故可應用於過去具有採用難度之高熱傳導材料製成的多層基板用途。此外，「R-2400」已取得UL額定溫度150°C的認定，因此即使在高溫下亦可使用。「R-2400」可望適用於內置零件、厚銅電路等用途，藉此將能實現設備的進一步小型化。由於能利用一般電子電路板加工設備進行加工，故可減少工程負擔或進行與預浸材料結合之批量成型。