信越化學5G高速通訊用基板材料邁入量產

 

刊登日期:2022/10/11
  • 字級

信越化學工業開發的2項5G高速通訊用基板材料日前邁入量產階段,其中一項的預浸料用石英玻璃纖維「SQX」已經建立量產工廠並推動產能增強,另一種材料雙馬來醯亞胺類(Bismaleimide; BMI)熱可塑性低介電樹脂「SLK」則利用既有廠區興建產線。但就印刷基板用途而言,已著手展開對有相關需求的客戶展開有償送樣業務。
 
SLK樹脂除了有介電率2.5以下、介電耗損0.002等級之可滿足多數客戶要求的介電特性外,接著性亦為其一大特色。由於高速通訊用基板材料中採用的銅箔為微米等級的低粗度製品,因此具有與樹脂間的接著難易度隨之提高的課題。而SLK因具備良好的接著性,並具備耐熱性、低吸水性,介電特性的變化少,是一項「各項表現相當均衡」的材料。SLK樹脂另備有高接著性款式供客戶選擇。
SQX的介電耗損在0.001以下,與多種類組成的既有玻璃纖維相比,最大特色為極優異的介電特性,信越化學工業表示甚至具有0.0001等級的潛力。
 
經信越化學的內部驗證,SLK與SQX兩材料同時使用於基板時,與既有低介電基板相比,在毫米波頻段30GHz時的傳輸損失表現改善了20%左右,在更高頻率時更能展現產品優勢。以日本國內而言,除了眼前5G通訊的普及化之外,隨著日後採用70~80GHz以上頻段之自動駕駛技術的發展推進,將有助於兩材料的擴大銷售。目前信越化學除了正在開發介電耗損更少的材料,亦將因應客戶需求提供玻璃轉化溫度(Tg)更高的產品型式。


資料來源: 化學工業日報 / 材料世界網編譯
分享