Air Water Group旗下的Printec公司於日前發表了今後的半導體基板事業發展策略。目前Printec經手樹脂與封裝基板的銷售，樹脂方面開發出新款雙馬來醯亞胺類(Bismaleimide; BMI)樹脂，具備高耐熱且低介電耗損之特性，並開始向基板材料製造商進行推廣。封裝基板方面，目前正在研發窄間距且增層(Build Up)6層的款式，預計明年度內確立相關技術。此外，Printec有意投入封裝基板的封裝事業，期加上既有事業體，打造一條龍產線。
Printec所開發的BMI樹脂「HR系列」中，「HR3072」的耐熱性相當優異，玻璃轉化溫度(Tg)達280℃，具備良好電氣特性，介電耗損(10 GHz)為0.006。而新開發的「HR-YSP」玻璃轉化溫度保有250℃的高水準，介電耗損(10 GHz)更是降到0.0016。一般的BMI樹脂不溶於溶劑，須使用極性溶媒一邊加熱一邊溶解，HR系列只需泛用溶劑便能溶解70%以上，不僅操作性佳，在提升BMI樹脂比率的同時，亦有助於提升基板材料的性能。
封裝基板方面Printec打算投入覆晶(Flip Chip)基板領域，採用自家設計的芯材、預浸料(Prepreg)為最大優勢，高耐熱且低熱膨脹率的表現頗受市場好評，並受到多家海外廠商採用。另一款目前正開發中的則是窄間距的多層基板，Line &Space(L/S)為20/20 μm加上6層增層，預計2023年度前確立技術，2024年度以後量產。
Printec由於長年經手半導體基板用材料，如環氧樹脂或BMI樹脂，應用多年來的樹脂技術開發出芯材、預浸料，亦握有封裝基板之製造技術。雖已退出老本行的印刷配線板領域，但封裝事業並未停擺，因此在零件封裝設計上具備相關Know-How。Printec有意橫向展開這些技術，有朝一日投入封裝基板的封裝事業，試圖打造半導體封裝基板從樹脂、基板到封裝一氣呵成的生產體制。