日本UNITIKA積極推動聚芳酯(Polyarylate; PAR)樹脂應用於高頻基板的提案，可望適用於基板用樹脂改質劑用途，且依用途有低分子量與高分子量等款式。
UNITIKA的PAR樹脂係具有透明耐熱、彈力恢復性、耐候性、難燃性等各種特徵的超級工程塑膠，且UNITIKA技術獨步全球，主力產品為「U Polymer」，另有外觀透明且耐熱性高於過往PAR樹脂的「Unifiner」。UNITIKA的PAR樹脂已獲採用於精密儀器、汽車、機械等領域，因此UNITIKA積極將PAR樹脂擴大應用於電子工程領域的高頻基板用樹脂改質劑用途，例如低分子量型的Unifiner可做為環氧樹脂用硬化劑，高分子量型的U Polymer則可做為LCP薄膜的添加劑。
低分子量型的Unifiner對於含有環氧樹脂主劑的各種溶劑具溶解性，可望提升採用樹脂的耐熱性與介電特性。UNITIKA將活用此項特性，致力於擴大在硬質基板的環氧樹脂改質、可撓式基板(FPC)接著層改質等用途的採用。
高分子量型的U Polymer則以構造極為相似的LCP為主，以提升薄膜的撕裂強度與耐久性為訴求。經薄膜物性測試證實，在表示樹脂流向強度的MD值方面，LCP薄膜單體的數值為130 MPa，而添加了5wt%高分子量型U Polymer則可提升至250 MPa。除此之外還發現添加劑具有可預防製膜工程中的開孔、提升LCP薄膜表面的平滑性等效果。