日本 Tatsuta 電線公司決定強化電子材料與其相關事業，開發出對應細線的印刷回路形成配線用導電膏。硬化溫度僅為 130℃，預計可達到 L/S=75μm/75μm 的量產水準。新開發的「SW180」係在銅粒子表面塗布上一層輕薄的銀，採用具有導電性的材料。削減銀的使用量，既可防止銅氧化，使用亦相當方便。 新產品為溶劑類型的接著劑，硬化條件為 130℃/30min，體積抵抗率為 0.6～1.0×10-4，具有高度導電性。對 PET﹑FR4﹑PI 等各機材具有優異的密著性。由於採用鍍銀銅粉，不但擁有低抵抗，相較於純銀系，亦具有成本競爭力。而環氧樹脂接著劑具有柔軟性，適用於穿戴式裝置。包括聚對苯二甲酸乙二酯（PET）可撓式基板在内，該公司未來計畫推動至更廣泛的領域上。 資料來源: 化學工業日報 /材料世界網編譯 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 穿戴式裝置與軟性半導體元件介紹 可伸縮電子與順應式可撓變能源元件(上) 後PC時代驅動下，電子零組件產業之創新機會與轉型挑戰(上) 可自我修復的電子晶片 日本高純度化學開發不使用鎳之電鍍藥品 熱門閱讀 抗冰—2025電動車時代不可忽視的問題 彩色太陽能電池：美學與再生能源融為一體(上) 大氣電漿與所生成自由基及其對生物組織與材料表面的影響(上) 表面增強拉曼光譜(SERS)於生醫及環境檢測之應用與挑戰 碳化矽晶體材料技術發展 相關廠商 金屬3D列印服務平台 名揚翻譯有限公司 捷南企業股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 東海青科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 友德國際股份有限公司 喬越實業股份有限公司 台灣鑽石工業股份有限公司 科邁斯科技股份有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 正越企業有限公司 誠企企業股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 華錦光電科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 銀品科技股份有限公司