適用於穿戴式裝置的印刷回路形成導電膏

刊登日期:2017/3/15
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日本 Tatsuta 電線公司決定強化電子材料與其相關事業,開發出對應細線的印刷回路形成配線用導電膏。硬化溫度僅為 130℃,預計可達到 L/S=75μm/75μm 的量產水準。新開發的「SW180」係在銅粒子表面塗布上一層輕薄的銀,採用具有導電性的材料。削減銀的使用量,既可防止銅氧化,使用亦相當方便。

新產品為溶劑類型的接著劑,硬化條件為 130℃/30min,體積抵抗率為 0.6~1.0×10-4,具有高度導電性。對 PET﹑FR4﹑PI 等各機材具有優異的密著性。由於採用鍍銀銅粉,不但擁有低抵抗,相較於純銀系,亦具有成本競爭力。而環氧樹脂接著劑具有柔軟性,適用於穿戴式裝置。包括聚對苯二甲酸乙二酯(PET)可撓式基板在内,該公司未來計畫推動至更廣泛的領域上。

資料來源: 化學工業日報 /材料世界網編譯
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