日本 Tatsuta 電線公司決定強化電子材料與其相關事業，開發出對應細線的印刷回路形成配線用導電膏。硬化溫度僅為 130℃，預計可達到 L/S=75μm/75μm 的量產水準。新開發的「SW180」係在銅粒子表面塗布上一層輕薄的銀，採用具有導電性的材料。削減銀的使用量，既可防止銅氧化，使用亦相當方便。 新產品為溶劑類型的接著劑，硬化條件為 130℃/30min，體積抵抗率為 0.6～1.0×10-4，具有高度導電性。對 PET﹑FR4﹑PI 等各機材具有優異的密著性。由於採用鍍銀銅粉，不但擁有低抵抗，相較於純銀系，亦具有成本競爭力。而環氧樹脂接著劑具有柔軟性，適用於穿戴式裝置。包括聚對苯二甲酸乙二酯（PET）可撓式基板在内，該公司未來計畫推動至更廣泛的領域上。 資料來源: 化學工業日報 /材料世界網編譯 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 穿戴式裝置與軟性半導體元件介紹 可伸縮電子與順應式可撓變能源元件(上) 後PC時代驅動下，電子零組件產業之創新機會與轉型挑戰(上) 可自我修復的電子晶片 環保熱塑性聚氨酯基動態交鏈材料開發 熱門閱讀 「Touch Taiwan 2018智慧顯示與觸控展」報導系列一 從專利分析看Micro-LED全球趨勢(上) 「Touch Taiwan 2018智慧顯示與觸控展」報導系列二 半絕緣碳化矽晶圓發展現況 從SID 2018觀察全球顯示器產業新興技術發展動向(下) 相關廠商 金屬3D列印服務平台 大東樹脂化學股份有限公司 名揚翻譯有限公司 華錦光電科技股份有限公司 高柏科技有限公司 銀品科技股份有限公司 友德國際股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 喬越實業有限公司 台灣鑽石工業股份有限公司 科邁斯科技股份有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 正越企業有限公司 誠企企業股份有限公司