本文主要是依據日本獨立行政法人發佈電子元件內藏基板專利分析結果，進一步剖析日本在內藏基板技術的發展趨勢，其中之分析專利年代範圍為1992~2002 年。希望藉本文之刊載能讓讀者對日本在元件內藏基板之市場與技術趨勢有更進一步的了解，期望能對國內元件內藏技術的建立與開發方向有所助益。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 半導體封裝材料前景佳，開發式創新下加速展開次世代製造 因應低翹曲需求，採用BT樹脂於邏輯晶片封裝上 IJP薄膜封裝技術 Panasonic「高耐熱性二次封裝補強側面填充材料」達到量產化 2026年半導體封裝市場可望成長19.2%，達到8兆2,546億日圓規模 熱門閱讀 Micro LED技術發展現況介紹 「全固態電池」—汽車、材料、電子零組件業者紛加速佈局 「Touch Taiwan 2021」現場報導系列一 散熱材料應用在汽車LED頭燈的市場趨勢 工業材料雜誌三月號推出「高能量電池與材料技術」與「鋰電池回收循環技術」兩大技術專題 相關廠商 台灣大金先端化學股份有限公司 昂筠國際股份有限公司 名揚翻譯有限公司 金屬3D列印服務平台 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 正越企業有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 東海青科技股份有限公司 友德國際股份有限公司 喬越實業股份有限公司 台灣鑽石工業股份有限公司 科邁斯科技股份有限公司 方全有限公司 桂鼎科技股份有限公司 里華科技股份有限公司 華錦光電科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 銀品科技股份有限公司