隨著數位化時代的來臨及網際網路化的普及，平面顯示器的應用領域已從可攜帶式中小型產品邁向資訊用的大型面板，更擴展到超大型視訊應用，使得平面顯示器正式進入全方位的應用範疇。在液晶顯示器面板驅動IC 的構裝技術中，主要是以TAB、COG及COF 等構裝方式，且以金凸塊為接合方式，而金凸塊接合方式，是利用異方性導電膠膜材料(ACF)進行黏著接合。
隨著驅動IC朝向細線化、狹長化發展，異方性導電膠膜材料已遭遇到使用上的瓶頸，因此開發更高密度驅動IC 構裝內部聯通材料已是迫在眉睫。而非導電性絕緣接合材料(NCA)與傳統錫鉛迴焊技術和異方性導電膠膜相比，使用NCF 材料接合技術具有低操作溫度、可以達到高構裝密度、細間距化要求及簡化黏著製程等優點。本文即針對此異方性導電膠膜材料技術及非導電性絕緣接合材料技術與工研院材料所的ACF 材料開發成果加以介紹。