系統模組化構裝(System in Package; SiP)技術一直被視為系統晶片技術SoC(System on Chip)發展過程的過渡性技術，近幾年系統晶片技術在發展上出現許多不易克服的技術瓶頸，系統模組化構裝技術乃逐漸受到半導體構裝業者及系統業者的重視，成為電子產品設計的最佳解決方案。隨著可攜式無線通訊與消費資訊產品的快速發展，如何將更多記憶容量、更快速傳輸、更節省能源與更穩定可靠的功能設計在更輕薄短小的產品架構中，成了半導體構裝業者及系統業者最重要的研發課題，特別是如何將主被動元件整合內藏於印刷電路基板，獲得最大尺寸縮裝與效能整合已成為達成上述目標的最佳解決方案，系統模組化構裝技術的開發恰好可以在此一技術潮流中扮演關鍵的角色。
在系統模組化構裝技術中，除了主被動元件內藏整合電性設計與加工組裝可靠度製程外，系統模組化構裝用介電封裝材料亦在整體技術研發過程中扮演關鍵性角色，新系統模組化構裝用介電封裝材料除了必須滿足傳統印刷電路基板加工與特性效能需求外，還必須具備半導體封裝材料對於元件所展現的可靠度與保護功能，目前在電子構裝用介電材料技術上，仍舊是針對個別印刷電路基板或半導體封裝等需求，加以設計開發無法滿足新型系統模組化構裝技術的製程與效能需求，因此在本文中特別針對系統模組化構裝技術趨勢、代表性製程流程、使用於系統構裝的相關製程及材料所在新世代系統模組化構裝介電封裝材料技術的開發現況作介紹與說明。