新世代構裝材料技術的開發必須由系統面需求展開,並配合先進構裝設計及製程技術才能有所突破與領先,透過跨領域的技術整合概念,工研院期待在先進構裝科專計畫下,結合電子構裝設計、製程與材料技術,為我國構裝產業技術開創未來發展新紀元。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 DIC推出新型BMI樹脂產品,拓展低介電材料市場 上野製藥開發出熱傳導率提高6倍之LCP 矢野經濟研究所:2026年全球半導體封裝基板材料市場達4,775億日圓 旭化成開發出新型感光性乾膜,適用於先進半導體封裝且可展現極高解析... 從POWTEX 2024看粉體技術發展趨勢 熱門閱讀 從2025日本智慧能源週看氫能技術的最新進展 日東紡開發廢太陽能板玻璃再生纖維,拓展再利用新途徑 先進電子構裝材料研究組於高頻、高導熱、封裝與高解析電子材料技術... 《工業材料雜誌》1月刊 四十周年特刊,集結14項領域技術共同展現材料... 橡塑膠反應押出之深度學習建模優化 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司