日本太陽Holdings開發了一項適用於半導體封裝基板用途的絕緣增層膜(Build-up Film)，將可望利用於大型伺服器、5G通訊網絡等高階領域。太陽Holdings透過獨家樹脂設計技術，實現了介電率3.1、介電損耗0.0013的水準。由於具有優異的電氣特性，將可抑制傳輸損失。目前絕緣增層膜材料的主要2大供應商為擁有壓倒性市佔率的味之素(Ajinomoto)，以及專注於高階領域的積水化學工業，在此市場環境之下，太陽Holdings將成為新競爭對手跨入市場。
近年來5G網路、雲端運算以及疫情下對個人電腦的需求，推動絕緣增層膜市場呈現高成長。且隨著「小晶片(Chiplet)」封裝的技術趨勢，封裝基板趨於大型化，絕緣增層膜亦隨之大面積化，另在微細連接的需求之下，薄膜的層數也呈現增加傾向。雖然眾多企業看好此成長市場，但絕緣增層膜的進入門檻高，味之素、積水化學工業佔有絕大市場的局面持續。
太陽Holdings開發的絕緣增層膜的最大特徵在於低介電率(3.1～3.2)、低介電損耗(0.0013~0.0015)，相對於味之素、積水化學工業等市場先驅以環氧樹脂做為基材，太陽Holdings則透過導入新樹脂設計，實現了業界最高的介電特性，目前亦已開始商業樣品推廣，將可望應用於5G通訊相關用途。