日本田中貴金屬工業開發了一項適用於功率元件，且可減少工序之「活性金屬硬焊料/銅複合材料」，可望應用於功率元件用陶瓷迴路基板、次世代散熱片等用途。新製品係將銅材的單側與活性金屬硬焊料予以複合化(Cladding)，對於既有工法難以處理的陶瓷(氧化物、氮化物、碳化物)、碳材等任何材料，都能實現直接接合，不僅可以形成較厚的銅材電極，且可達到配線的細間距化(Fine Pitch)。
硬焊料的厚度能設定在10 μm以下，與既有活性金屬硬焊料相比，可將銀材成本或硬焊料的熱電阻予以減半。此外，由於是經過複合化的銅材，僅須將材料置入，就能形成圖案。且未使用蝕刻，將可削減製程成本。此外，由於是不含溶劑的材料，不留下殘渣，可望藉此提升接合的可靠性，且不會產生揮發性有機化合物(VOC)，因此能減輕對環境的負荷。另可縮短硬焊時間，有助於省能源化。
田中貴金屬工業計劃在2021年度內展開「活性金屬硬焊料/銅複合材料」商樣出貨，並預計在2023年開始量產。今後將進一步擴充相關產品項，推動更進一步的研究開發。
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/07/14160038/20210720_%E7%94%B0%E4%B8%AD%E8%B2%B4%E9%87%91%E5%B1%9E%E5%B7%
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