隨著電子產品不斷地翻新，除了整個產品外觀往輕、薄、短、小設計的必然趨勢外，其功能性也往高功能、高傳輸、高效率的方向開發，因此，熱管理技術在整個產品設計過程中的重要性持續增加。而在特定產品應用上，熱管理設計程序之元件整合部分中，最重要也是關鍵的步驟是選擇最適化之熱界面材料，以提昇整體電子產品之散熱效能。本文藉由基本理論介紹及探討各種不同熱界面材料之特性、優缺點和其應用性，提供電子構裝工程師在下一代電子產品開發過程中，在熱管理構裝技術設計及材料選擇之參考。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 半導體用高介電圖案化材料 影響未來的面板級封裝技術—TGV金屬化製程 玻璃基板上TGV的金屬化製程 玻璃通孔(TGV)之電鍍銅金屬化處理及其微結構改質 玻璃成孔技術發展現況 熱門閱讀 玻璃基板上TGV的金屬化製程 含氟廢水回收再利用模式 加氫站技術與產業發展趨勢 突破鋰電池安全瓶頸：鋰枝晶之形成機制與解決方案 全球第一個碳-14鑽石電池問世，可望供電數千年 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司