隨著電子產品不斷地翻新，除了整個產品外觀往輕、薄、短、小設計的必然趨勢外，其功能性也往高功能、高傳輸、高效率的方向開發，因此，熱管理技術在整個產品設計過程中的重要性持續增加。而在特定產品應用上，熱管理設計程序之元件整合部分中，最重要也是關鍵的步驟是選擇最適化之熱界面材料，以提昇整體電子產品之散熱效能。本文藉由基本理論介紹及探討各種不同熱界面材料之特性、優缺點和其應用性，提供電子構裝工程師在下一代電子產品開發過程中，在熱管理構裝技術設計及材料選擇之參考。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 從全球IC封測議題看封測版圖與技術趨勢(下) 從全球IC封測議題看封測版圖與技術趨勢(上) 金屬連接材料應用與發展 車電構裝模組用封裝材料技術 熱門專利組合—光電構裝/封裝材料專利組合 熱門閱讀 Smart Energy Week 2019 日本現場報導系列一 鋰電池市場發展趨勢 Smart Energy Week 2019 日本現場報導系列二 Smart Energy Week 2019 日本現場報導系列三 因為要看到後天的美好，所以必須活著～專訪立凱電能科技張聖時董事長 相關廠商 金屬3D列印服務平台 大東樹脂化學股份有限公司 名揚翻譯有限公司 華錦光電科技股份有限公司 高柏科技有限公司 銀品科技股份有限公司 友德國際股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 里華科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 台灣鑽石工業股份有限公司 科邁斯科技股份有限公司 方全有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 正越企業有限公司 誠企企業股份有限公司