隨著電子產品不斷地翻新，除了整個產品外觀往輕、薄、短、小設計的必然趨勢外，其功能性也往高功能、高傳輸、高效率的方向開發，因此，熱管理技術在整個產品設計過程中的重要性持續增加。而在特定產品應用上，熱管理設計程序之元件整合部分中，最重要也是關鍵的步驟是選擇最適化之熱界面材料，以提昇整體電子產品之散熱效能。本文藉由基本理論介紹及探討各種不同熱界面材料之特性、優缺點和其應用性，提供電子構裝工程師在下一代電子產品開發過程中，在熱管理構裝技術設計及材料選擇之參考。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 新開發高耐熱、低黏度之環氧樹脂，可望應用在車載半導體封裝用途 大面積模封材料技術與發展(下) 以奈米銀粒子作為低溫接合材料 應用於SiC功率半導體的散熱板裝配上 適用於車用功率半導體之高耐熱無鉛合金 工業材料雜誌八月號推出「新世代半導體構裝材料」及「產業創新新材料開發」兩大技術專題 熱門閱讀 「Touch Taiwan 2019智慧顯示展」現場報導系列一 「Touch Taiwan 2019智慧顯示展」現場報導系列二 電致發光量子點應用於顯示器之發展(上) 汽車輕量化材料發展趨勢 全球智慧化醫療紡織品的現況與趨勢 相關廠商 東海青科技股份有限公司 名揚翻譯有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 翹慧事業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 志宸科技有限公司 山衛科技股份有限公司 華錦光電科技股份有限公司 高柏科技有限公司 銀品科技股份有限公司 友德國際股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 里華科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 台灣鑽石工業股份有限公司 科邁斯科技股份有限公司 方全有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 正越企業有限公司 誠企企業股份有限公司