熱界面材料開發概論

 

刊登日期:2005/1/5
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隨著電子產品不斷地翻新,除了整個產品外觀往輕、薄、短、小設計的必然趨勢外,其功能性也往高功能、高傳輸、高效率的方向開發,因此,熱管理技術在整個產品設計過程中的重要性持續增加。而在特定產品應用上,熱管理設計程序之元件整合部分中,最重要也是關鍵的步驟是選擇最適化之熱界面材料,以提昇整體電子產品之散熱效能。本文藉由基本理論介紹及探討各種不同熱界面材料之特性、優缺點和其應用性,提供電子構裝工程師在下一代電子產品開發過程中,在熱管理構裝技術設計及材料選擇之參考。
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