隨著電子產品不斷地翻新,除了整個產品外觀往輕、薄、短、小設計的必然趨勢外,其功能性也往高功能、高傳輸、高效率的方向開發,因此,熱管理技術在整個產品設計過程中的重要性持續增加。而在特定產品應用上,熱管理設計程序之元件整合部分中,最重要也是關鍵的步驟是選擇最適化之熱界面材料,以提昇整體電子產品之散熱效能。本文藉由基本理論介紹及探討各種不同熱界面材料之特性、優缺點和其應用性,提供電子構裝工程師在下一代電子產品開發過程中,在熱管理構裝技術設計及材料選擇之參考。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 田中貴金屬開發出適用於高密度封裝之半導體接合技術 具有優異拉伸、復原特性之UV硬化樹脂,可望適用於各類電子產品用途 JSR推出先進半導體封裝用感光性絕緣材料 三菱瓦斯化學擴大熱硬化性樹脂之接著、封裝用途開拓 TOYO INK SC開發出功率電子用燒結型奈米銀接合材料 熱門閱讀 我國IC製造業大宗廢棄物資源化發展概況(上) 鑽石功率半導體材料,可望在電動車大放異彩 國際石化大廠在塑膠回收再利用之發展現況 全球化學產業減碳的發展方向與趨勢概論 我國IC製造業大宗廢棄物資源化發展概況(下) 相關廠商 金屬3D列印服務平台 大東樹脂化學股份有限公司 友德國際股份有限公司 喬越實業股份有限公司 方全有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 正越企業有限公司 誠企企業股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 里華科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 銀品科技股份有限公司