隨著電子產品不斷地翻新,除了整個產品外觀往輕、薄、短、小設計的必然趨勢外,其功能性也往高功能、高傳輸、高效率的方向開發,因此,熱管理技術在整個產品設計過程中的重要性持續增加。而在特定產品應用上,熱管理設計程序之元件整合部分中,最重要也是關鍵的步驟是選擇最適化之熱界面材料,以提昇整體電子產品之散熱效能。本文藉由基本理論介紹及探討各種不同熱界面材料之特性、優缺點和其應用性,提供電子構裝工程師在下一代電子產品開發過程中,在熱管理構裝技術設計及材料選擇之參考。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 DIC推出新型BMI樹脂產品,拓展低介電材料市場 上野製藥開發出熱傳導率提高6倍之LCP 矢野經濟研究所:2026年全球半導體封裝基板材料市場達4,775億日圓 旭化成開發出新型感光性乾膜,適用於先進半導體封裝且可展現極高解析... 從POWTEX 2024看粉體技術發展趨勢 熱門閱讀 AI在化學反應優化的應用 AI在化工製程節能應用 AI於MBR系統中之品質控制與能源優化應用:以膜絲瑕疵檢測與廢水曝氣... 國際固態電路大會 ISSCC 2025:半導體發展趨勢與記憶體運算技術探討(... 《工業材料》雜誌2025年6月號推出「化工製程的節能與智慧化應用技術... 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司