隨著電子產品不斷地翻新,除了整個產品外觀往輕、薄、短、小設計的必然趨勢外,其功能性也往高功能、高傳輸、高效率的方向開發,因此,熱管理技術在整個產品設計過程中的重要性持續增加。而在特定產品應用上,熱管理設計程序之元件整合部分中,最重要也是關鍵的步驟是選擇最適化之熱界面材料,以提昇整體電子產品之散熱效能。本文藉由基本理論介紹及探討各種不同熱界面材料之特性、優缺點和其應用性,提供電子構裝工程師在下一代電子產品開發過程中,在熱管理構裝技術設計及材料選擇之參考。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 OKI開發出散熱性提高55倍之「凸型銅幣嵌入式PCB技術」 Harima Chemicals開發半導體封裝用離型膜 三菱瓦斯化學積極展開光電融合材料應用提案 根上工業推出具柔軟性、採用植物原料等特性之低介電微粒子 村田製作所開發出兼具伸縮性與可靠性之「可拉伸基板」 熱門閱讀 廢氫氟酸資源高值化技術(上) 從ISPSD 2024看功率元件領域發展趨勢(上) 下世代產業所需高功能性新材料—電動車用高分子材料 從2024 IFAT看環保技術之現況與趨勢(上) 從ISPSD 2024看功率元件領域發展趨勢(下) 相關廠商 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司