隨著電子產品不斷地翻新，除了整個產品外觀往輕、薄、短、小設計的必然趨勢外，其功能性也往高功能、高傳輸、高效率的方向開發，因此，熱管理技術在整個產品設計過程中的重要性持續增加。而在特定產品應用上，熱管理設計程序之元件整合部分中，最重要也是關鍵的步驟是選擇最適化之熱界面材料，以提昇整體電子產品之散熱效能。本文藉由基本理論介紹及探討各種不同熱界面材料之特性、優缺點和其應用性，提供電子構裝工程師在下一代電子產品開發過程中，在熱管理構裝技術設計及材料選擇之參考。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 現代生活的必需品–半導體構裝 用於先進電子構裝之新型熱融矽膠材料 整合型碳化矽功率模組之電熱力設計與分析 先進封裝之互聯材料技術 IC封裝材料用無機粉體表面改質技術 熱門閱讀 軟性電子產品及透明PI材料發展趨勢 電池研究超前部署—全固態鈉二氧化碳電池 生質可分解塑膠發展概況 高速高頻時代來臨–低介電損耗絕緣材料發展現況 電動車電池系統結構整合創新概念：從Cell新規格設計到元件整合 相關廠商 台灣大金先端化學股份有限公司 昂筠國際股份有限公司 名揚翻譯有限公司 金屬3D列印服務平台 大東樹脂化學股份有限公司 東海青科技股份有限公司 友德國際股份有限公司 喬越實業股份有限公司 台灣鑽石工業股份有限公司 科邁斯科技股份有限公司 方全有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 正越企業有限公司 誠企企業股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 里華科技股份有限公司 華錦光電科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 銀品科技股份有限公司