隨著電子產品朝向輕、薄、短、小與多功能的發展趨勢，電磁干擾問題儼然已成為不可忽視的重要課題。在解決電磁干擾的對策上，除了電子線路上的電容器、電感器、EMI濾波器等濾波元件之外，用來解決輻射干擾問題的電磁波抑制材料也逐漸受到重視。本文簡介電磁干擾抑制材料之各種量測方法，對於不同之雜訊模式與使用型態，可選擇適當之量測方法，以期有效評估電磁干擾抑制材料之效果，迅速解決EMI 問題。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 用變阻器材料替代陶瓷材料且具有ESD保護功能的EMI濾波器 無輻射介質波導結合微帶線之轉換效能分析與寄生模態抑制 高頻通訊的基本功─材料電磁特性量測 不同EMC 封裝材料與抗沾黏薄膜之沾黏力研究 磁屏蔽新方式 熱門閱讀 先進半導體構裝之封裝與IC載板材料市場趨勢 磷化銦單晶應用與技術發展現況 日本2050「碳中和」發展規劃 — 氫能、風電篇 5G/B5G通訊市場發展趨勢 毫米波生力軍前進太赫茲：磷化銦異質接面雙極性電晶體的發展及其商業化的挑戰 相關廠商 台灣大金先端化學股份有限公司 昂筠國際股份有限公司 名揚翻譯有限公司 金屬3D列印服務平台 大東樹脂化學股份有限公司 友德國際股份有限公司 喬越實業股份有限公司 台灣鑽石工業股份有限公司 科邁斯科技股份有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 銀品科技股份有限公司