由於高分子材料有著物性佳、質量輕、電氣性良好以及成本低等優點，所以廣泛的應用在工業、運輸、國防及民生方面，與我們的生活息息相關，甚至在某些用途上已經取代了許多傳統金屬材料。在高分子材料中，又以環氧樹脂具有加工容易的特點，並且擁有優良的接著性質、電氣絕緣性，所以廣泛應用於電子材料中的積體電路或一般建材及航太工業中。因此，環氧樹脂的研發工作也與日俱增。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 BGA 錫鉛球之製程介紹 可應用於BGA之聚亞醯胺改質環氧樹脂印刷電路板積層材料 電子產業高密度化技術及材料 NEPCON JAPAN 2019 日本東京特別報導系列一 三菱氣體化學開發多項高機能熱固性樹脂原料產品 熱門閱讀 NEPCON JAPAN 2019 日本東京特別報導系列一 NEPCON JAPAN 2019 日本東京特別報導系列三 NEPCON JAPAN 2019 日本東京特別報導系列二 從Finetech Japan 2018看OLED之進展 全球電動車市場發展動向與熱門議題 相關廠商 金屬3D列印服務平台 大東樹脂化學股份有限公司 名揚翻譯有限公司 高柏科技有限公司 銀品科技股份有限公司 友德國際股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 里華科技股份有限公司 喬越實業有限公司 廣融貿易有限公司 台灣鑽石工業股份有限公司 科邁斯科技股份有限公司 方全有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 正越企業有限公司