由於高分子材料有著物性佳、質量輕、電氣性良好以及成本低等優點，所以廣泛的應用在工業、運輸、國防及民生方面，與我們的生活息息相關，甚至在某些用途上已經取代了許多傳統金屬材料。在高分子材料中，又以環氧樹脂具有加工容易的特點，並且擁有優良的接著性質、電氣絕緣性，所以廣泛應用於電子材料中的積體電路或一般建材及航太工業中。因此，環氧樹脂的研發工作也與日俱增。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 BGA 錫鉛球之製程介紹 可應用於BGA之聚亞醯胺改質環氧樹脂印刷電路板積層材料 電子產業高密度化技術及材料 從NEPCON JAPAN 2020 聚焦全球電子產業研發、製造最新技術趨勢 耐熱超過300℃的功率半導體接合材料 熱門閱讀 從IDW 2019看「OLED」、「QLED」與「microLED」的發展(上) 鋰電池材料最新發展趨勢(上) 超薄均熱板之技術與發展趨勢 日本生物降解性塑膠發展現況 高分子發泡技術及市場發展(上) 相關廠商 台灣大金先端化學股份有限公司 名揚翻譯有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 翹慧事業股份有限公司 志宸科技有限公司 山衛科技股份有限公司 金屬3D列印服務平台 高柏科技有限公司 銀品科技股份有限公司 友德國際股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 里華科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 廣融貿易有限公司 台灣鑽石工業股份有限公司 科邁斯科技股份有限公司 方全有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 正越企業有限公司