由於高分子材料有著物性佳、質量輕、電氣性良好以及成本低等優點，所以廣泛的應用在工業、運輸、國防及民生方面，與我們的生活息息相關，甚至在某些用途上已經取代了許多傳統金屬材料。在高分子材料中，又以環氧樹脂具有加工容易的特點，並且擁有優良的接著性質、電氣絕緣性，所以廣泛應用於電子材料中的積體電路或一般建材及航太工業中。因此，環氧樹脂的研發工作也與日俱增。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 BGA 錫鉛球之製程介紹 可應用於BGA之聚亞醯胺改質環氧樹脂印刷電路板積層材料 電子產業高密度化技術及材料 半導體用高介電圖案化材料 Harima Chemicals開發半導體封裝用離型膜 熱門閱讀 玻璃基板上TGV的金屬化製程 玻璃成孔技術發展現況 半導體用抗反射層材料 玻璃通孔(TGV)之電鍍銅金屬化處理及其微結構改質 半導體用光酸材料技術 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 廣融貿易有限公司 正越企業有限公司 山衛科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司