日本NSC以其微細孔洞加工技術,佈局5G相關半導體基板事業

 

刊登日期:2020/6/22
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日本NSC公司將應用本身在化學處理方面的微細孔洞加工技術,投入半導體用玻璃通孔基板(TGV)的製造新事業。新技術以氫氟酸進行液晶面板之玻璃基板薄化加工,活用玻璃基板的性能,將可望藉此進一步推動適用於5G通訊之半導體基板的開發。NSC計畫在2023年2月之前投入約10億日圓增設加工設備,並預期新事業可望成長至20億日圓規模。

過去,利用化學蝕刻方式的通孔加工具有通孔深度與孔徑長度相同的特性,很難做到微細加工。NSC這回透過氟化物藥液的混合最佳化,確立了業界首創可讓通孔深度做到孔徑8倍的加工技術,與既有工法相比,能實現高精度且高強度之加工。

利用此技術加工的玻璃通孔基板應用於電子零組件的話,將可望實現3D構造的封裝基板,進一步促進零組件集積的高密度化。此外,與一般玻璃環氧樹脂基板相比,可降低高頻訊號的傳輸損失,可望應用於5G相關機器及Micro LED等用途。

玻璃基板薄化加工事業佔NSC整體營收的8成以上,對液晶面板的依存度太高成為NSC的課題。因此,NSC希望活用氫氟酸相關加工技術,確立半導體微細加工、天然石墨高純度化處理等新事業,今後並計畫將液晶用途的相關事業佔比縮減至約4成。

更多NSC技術資訊,請詳見:https://www.nsc-net.co.jp/zh/jigyounaiyou/anaake/index.html


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