不需前處理且異種材料亦能穩固接合的奈米銀膠

 

刊登日期:2020/4/30
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日本大阪大學開發了一項不需前處理的低溫無加壓燒結銀膠。研究團隊透過自行開發的「微鍛造技術」,反覆對化學合成的微細片狀(Microflake)粒子施加力量,促使內部的銀粒子奈米化,回焊(Reflow)時片狀粒子因熱能而膨脹,吸收了氧氣的內部銀奈米粒子則因殘餘應力(Residual Stress)而溶出,成功地以10分之1的材料價格取得了銀奈米粒子。

既有的奈米銀膠會因為分散材料等有機物,影響界面接合狀況。而溶出的銀奈米粒子的純度極高,因此與陶瓷、金屬等不同種類的材料也能穩固地接合,接合層同時擁有高導電性、耐熱性、散熱性等特性。實驗中也確認在250℃的高溫、放置1000小時後,剪切強度仍維持30MPa以上,具有高溫可靠性。

除了與矽、碳化矽、氮化鎵等半導體與覆鋁陶瓷(Direct Bonded Aluminum)絕緣基板、覆銅陶瓷(Direct Bond Copper)基板進行直接接合之外,新開發的奈米銀膠也可望應用在半導體之間,或是各類金屬介面、可撓式基板、玻璃等的低溫接合、配線材料等用途。


資料來源: 化學工業日報 / 材料世界網編譯
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