日本UNITIKA公司將強化聚芳酯(Polyarylate；PAR)薄膜的應用提案，針對今後將日漸普及的折疊式智慧型手機、無線耳機等裝置，UNITIKA開發了適用於各裝置的新薄膜，希望藉由訴求新薄膜優異的耐折強度、音響特性等特徵，一舉擴大薄膜的適用範圍。
UNITIKA利用自行開發的聚芳酯樹脂「U Polymer」，開發了厚度50μm的薄膜製品，全光線透過率為89.7%，玻璃轉移溫度193℃，耐折強度6300次，且擁有優異的透明性、耐熱性、可撓性等特性。今後為了能擴大應用於折疊式智慧型手機，UNITIKA將更進一步改善薄膜的耐彎折性。
此外，針對需求急速增加中的無線耳機用途，UNITIKA則將聚芳酯樹脂「UNifiNER」製成薄膜。「UNifiNER」是以「U Polymer」的構造為基礎，並安排了多個二價酚單體，因此擁有比既有透明樹脂更為優異的耐熱性。此次UNITIKA開發出厚度介於5～10μm、共3種類的「UNifiNER」薄膜，玻璃轉移溫度為215～235 ℃，且透過動態黏彈性(DMA)測定，確認具有優異的儲存模數(Storage Modulus)。今後UNITIKA將以揚聲器振動板用薄膜為中心展開商業樣品推廣。