從2019 Nepcon Nagoya看電子構裝材料發展趨勢(下)

 

刊登日期:2020/3/11
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鄭志龍/工研院材化所
展場巡禮
以下為NEPCON名古屋展會現場各家廠商之重點展示內容。
OKI公司
OKI公司提出將銅柱內埋於電路板的疊構,利用銅的熱傳導率(390w/m·k)同時提升散熱效率,標榜具有良好的散熱功效。
 
圖十三、OKI之銅電路板放熱疊構應用
圖十三、OKI之銅電路板放熱疊構應用
 
長瀨產業(Nagase)公司
Nagase為國際知名的封裝樹脂大廠,圖十四為其車載、電子用注型樹脂,其有150℃快速硬化與Tg>200℃高耐熱特性的環氧樹脂。另外,也有二次封裝的填充膠材,在常溫下可以保存20天,且可以在170℃/5min 硬化,具多次塗佈的能力。
圖十五為其車載用環氧樹脂,包含電動馬達的耐高溫線材包覆樹脂、ADAS、ECU用的高耐熱環氧樹脂,從其所發表的材料歸納起來,車載用材料需具備快速硬化(150℃/1min),超高耐溫(250℃~300℃)與具備高導熱功能(3.4W)等性能。
 
圖十四、Nagase之車載、電子用注型樹脂
圖十四、Nagase之車載、電子用注型樹脂
 
圖十五、Nagase之車載用環氧樹脂
圖十五、Nagase之車載用環氧樹脂
 
圖十六為其高耐熱、高導熱非環氧樹脂系統,其Tg:220℃且具有低熱膨脹係數。另外,其發表具等方性放熱之樹脂材料,Tg175熱傳導率高達12W,且具有高的絕緣破壞電壓11KV@200℃。
 
積水化學
圖十七為積水化學推出之高導熱磁配向樹脂系統,以碳纖維磁配向的概念做出具超高導熱係數(>600W)的導熱樹脂配方,具有低硬度,目前磁配向已經逐步被應用在超高導熱的樹脂系統中,其中關鍵的技術為---以上為部分節錄資料,完整內容請見下方附檔。
 

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