日本化學品公司Daicel將致力於印刷電路形成（Printed electronics）相關材料的事業化。Daicel在印刷電路形成領域，主要集中在銀奈米粒子油墨、有機半導體塗佈用材料、功率半導體接合用材料等3種產品項，今後也將活用本身在合成、分散、混合、加工、印刷塗佈等方面的既有技術，並透過與顧客的共同開發，推動事業化發展。
Daicel獨家開發的銀奈米粒子油墨「Picosil」，其特徵在於可以利用低溫燒成，且能針對印刷的油墨機能需求，進行粒子的機能設計，因此可同時達到量產等級的印刷穩定性與低溫燒成。Daicel也計畫在2020年4月展開連續量產計畫。
另一方面，Daicel的次世代功率半導體接合用材料是採用與大阪大學共同開發的溶劑與銀膠為基礎製作而成，可在低溫、無加壓的條件下燒成，印刷後的圖案性也十分優異。由於接合材料的另一項特徵是在超過焊錫的高溫領域，仍能發揮穩定的機能，因此今後Daicel將朝向碳化矽（SiC）晶圓實用化所必需之200℃以上的耐熱性進行研發。目前次世代功率半導體接合用材料已進入商業樣品的初期評估階段，預計2020年將可達到製品化。
在有機半導體塗佈用材料方面，Daicel與東京大學衍生新創公司PI-CRYSTAL展開合作，由Daicel提供可以大面積且均一地印刷的溶劑或添加劑，可望藉此促進難溶性半導體的油墨化，並進一步達到有機半導體元件的高性能化與穩定運作。