COG 構裝技術發展趨勢

 

刊登日期:2004/10/5
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目前LCD顯示器模組構裝方式分為TAB 、COG 及 COF三種方式,隨著高解析度、高密度、高性能、低成本的封裝需求,不同構裝方式之間的競爭消長,在各尺寸的應用產品領域已有明顯趨勢分別。而低溫/低應力/高密度玻璃覆晶接合技術(COG)與其他構裝方式比較,不但具大幅降低封裝成本優勢,且應用新型彈性複合型凸塊取代原有的金凸塊方式,加上接合非導電膠膜NCF膠材配合,會比COF更具Fine Pitch 的潛力。本文將針對目前所使用的COG封裝技術與其他相關技術做比較,並針對COG目前關鍵的技術與材料做詳細介紹,同時對LCM-COG製程產業,包括接合膠材、接合凸塊及機台設備發展趨勢以及將遭遇的課題做一介紹。
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