COF技術可於軟性基板置放晶片，其中結合晶片置放技術與軟性承載基板製造技術，一般應用於顯示面板的驅動IC 封裝用途，兼之因技術成長，帶動市場的高成長性，預估2004 年全球COF 的市場將達到6.8 億美元的市場規模。驅動IC 封裝技術的發展，是由TAB (Tape Automatic Bonding ，自動捲帶式晶粒接合)演進到COF（Chip on Flex, or, Chip on Film ，覆晶薄膜），而演進的動力來自於顯示器解析度的不斷提高，但在小尺寸面板的驅動IC 封裝製程中，COG（Chip on Glass ，覆晶玻璃）製程則頗受重視，尤其當COG製程重工(Rework)技術進步的同時，可在良率提升與縮短時間(Take Time)的要求下，中型面板的COG 技術重獲重視。因此，目前顯示器驅動IC 封裝技術的現況是：TAB 、COF 、COG 各有其擅長的下游應用。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 COG 構裝技術發展趨勢 感光樹脂 平面顯示器COF 模組無膠可壓合PI 雙面接通高密度軟性印刷電路基板技... COF 基板材料製造技術 COG 構裝技術 熱門閱讀 先進電子構裝材料研究組於高頻、高導熱、封裝與高解析電子材料技術... 《工業材料雜誌》1月刊 四十周年特刊，集結14項領域技術共同展現材料... 從低碳循環到高值化創新應用與實踐–高分子材料產業的永續轉型推手 工業材料雜誌 40周年特刊 材料驅動產業升級，創新引領永續未來 光電有機材料及應用研究組：引領光電材料永續創新與關鍵製程發展 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司