COF技術可於軟性基板置放晶片，其中結合晶片置放技術與軟性承載基板製造技術，一般應用於顯示面板的驅動IC 封裝用途，兼之因技術成長，帶動市場的高成長性，預估2004 年全球COF 的市場將達到6.8 億美元的市場規模。驅動IC 封裝技術的發展，是由TAB (Tape Automatic Bonding ，自動捲帶式晶粒接合)演進到COF（Chip on Flex, or, Chip on Film ，覆晶薄膜），而演進的動力來自於顯示器解析度的不斷提高，但在小尺寸面板的驅動IC 封裝製程中，COG（Chip on Glass ，覆晶玻璃）製程則頗受重視，尤其當COG製程重工(Rework)技術進步的同時，可在良率提升與縮短時間(Take Time)的要求下，中型面板的COG 技術重獲重視。因此，目前顯示器驅動IC 封裝技術的現況是：TAB 、COF 、COG 各有其擅長的下游應用。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 COG 構裝技術發展趨勢 感光樹脂 平面顯示器COF 模組無膠可壓合PI 雙面接通高密度軟性印刷電路基板技... COF 基板材料製造技術 COG 構裝技術 熱門閱讀 三菱瓦斯化學積極展開光電融合材料應用提案 含氟廢水回收再利用模式 加氫站技術與產業發展趨勢 全球第一個碳-14鑽石電池問世，可望供電數千年 日本e-methanol產業概況與技術佈局 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司