2000年，PCB產業陷入產能過度擴張而造成削價競爭，使得印刷電路板產業獲利下降，甚至發生虧損的現象，這種現象一直到2003 年起才獲得改善。但很特別的是， FPC（軟性印刷電路板）產業卻沒有被這一波產業危機所影響，依然維持亮麗之產業成長，其整體複合成長率高達40%，甚至在2003 年，發生軟板最上游聚亞醯胺(Polyimide)膜材料之缺貨，造成軟板供不應求現象。本文將從軟板產業的現況開始談起，並由其上游材料發展來剖析國內軟板產業的發展與問題所在，並由材料及產業發展之觀點，為國內軟板材料進行把脈，希望能在目前一股盲目投入軟板產業的熱潮中理出一些頭緒。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 軟性電子產品及透明PI材料發展趨勢 新日鐵住金化學推出2種高介電型CCL，搶攻5G應用市場 軟性高介電混成基板材料 PI在軟性銅箔基板(FCCL)的應用與市場 軟性顯示器用透明基板材料技術 熱門閱讀 2026 Battery Japan-全球電池市場及技術分析 潮流發電邁向商用化，九州電力佈局離島能源新解方 3M低銥觸媒量產，推動PEM水電解低成本化與普及 從2026日本奈米展看材料發展 東北大學解明Janus 2D材料合成機制，可望加速次世代半導體開發 相關廠商 新加坡商英彼克有限公司台灣分公司 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司