2000年，PCB產業陷入產能過度擴張而造成削價競爭，使得印刷電路板產業獲利下降，甚至發生虧損的現象，這種現象一直到2003 年起才獲得改善。但很特別的是， FPC（軟性印刷電路板）產業卻沒有被這一波產業危機所影響，依然維持亮麗之產業成長，其整體複合成長率高達40%，甚至在2003 年，發生軟板最上游聚亞醯胺(Polyimide)膜材料之缺貨，造成軟板供不應求現象。本文將從軟板產業的現況開始談起，並由其上游材料發展來剖析國內軟板產業的發展與問題所在，並由材料及產業發展之觀點，為國內軟板材料進行把脈，希望能在目前一股盲目投入軟板產業的熱潮中理出一些頭緒。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 軟性電子產品及透明PI材料發展趨勢 新日鐵住金化學推出2種高介電型CCL，搶攻5G應用市場 軟性高介電混成基板材料 PI在軟性銅箔基板(FCCL)的應用與市場 軟性顯示器用透明基板材料技術 熱門閱讀 玻璃基板上TGV的金屬化製程 玻璃成孔技術發展現況 半導體用光酸材料技術 玻璃通孔(TGV)之電鍍銅金屬化處理及其微結構改質 從SAMPE JPN2024看高分子複合材料發展現況 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司