近年來軟性電子元件具有輕薄、大面積、曲面、不規則形狀之需求。相較於一般硬式基板材料，採用軟性基板具有減少元件厚度與輕量化之優勢。然而，對於製程的匹配性、耐溫性及可靠度等方面仍有相當之挑戰性，軟性基板材料的技術開發將是決定模組成功的關鍵因素。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 軟性電子產品及透明PI材料發展趨勢 新日鐵住金化學推出2種高介電型CCL，搶攻5G應用市場 PI在軟性銅箔基板(FCCL)的應用與市場 軟性顯示器用透明基板材料技術 高密度軟性印刷電路板用之感光型聚亞醯胺保護膜 熱門閱讀 從2024 ICEP看國際半導體先進封裝技術 交聯乙烯-醋酸乙烯酯(EVA)材料的回收再利用策略：挑戰與前景 先進封裝與3D IC的未來：深入解析混合接合技術 聚碳酸酯(PC)化學解聚與低碳環氧樹脂開發技術 從CHINAPLAS 2024 看橡塑材料發展現況(上) 相關廠商 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司