軟性高介電混成基板材料

刊登日期:2014/7/7
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近年來軟性電子元件具有輕薄、大面積、曲面、不規則形狀之需求。相較於一般硬式基板材料,採用軟性基板具有減少元件厚度與輕量化之優勢。然而,對於製程的匹配性、耐溫性及可靠度等方面仍有相當之挑戰性,軟性基板材料的技術開發將是決定模組成功的關鍵因素。


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