高密度軟性印刷電路板用之感光型聚亞醯胺保護膜：材料世界網

由於軟板具有可撓曲、低電壓、低消耗功率、重量輕、厚度薄、空間限制小、容易設計等多項PCB硬板所無法取代的優點，用途日趨廣泛，因此近年來軟板產值佔整體印刷電路板產業產值的比重節節上升，未來軟板材料將往高尺寸安定性與高密度、高頻基板材料方向前進，亦將帶動其相關零組件材料之成長。感光型聚亞醯胺保護膜因具有簡化製程、高尺寸安定性及高可靠度等優異特性，能與軟板下層基材無接著劑型軟性基板材料相匹配，是未來軟板產業發展至高密度所不可或缺的原材料之一。

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高密度軟性印刷電路板用之感光型聚亞醯胺保護膜

刊登日期:2005/11/20

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