由於軟板具有可撓曲、低電壓、低消耗功率、重量輕、厚度薄、空間限制小、容易設計等多項PCB硬板所無法取代的優點，用途日趨廣泛，因此近年來軟板產值佔整體印刷電路板產業產值的比重節節上升，未來軟板材料將往高尺寸安定性與高密度、高頻基板材料方向前進，亦將帶動其相關零組件材料之成長。感光型聚亞醯胺保護膜因具有簡化製程、高尺寸安定性及高可靠度等優異特性，能與軟板下層基材無接著劑型軟性基板材料相匹配，是未來軟板產業發展至高密度所不可或缺的原材料之一。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 高密度細線化需求下的銅化學蝕刻製程 平面顯示器COF 模組無膠可壓合PI 雙面接通高密度軟性印刷電路基板技... 軟性電子產品及透明PI材料發展趨勢 從2019高機能材料展看功能材料最新發展(上) 熱門專利組合—軟板材料/元件技術專利組合 熱門閱讀 玻璃基板上TGV的金屬化製程 玻璃成孔技術發展現況 半導體用抗反射層材料 玻璃通孔(TGV)之電鍍銅金屬化處理及其微結構改質 半導體用光酸材料技術 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司