日本化藥公司將投入半導體封裝用光阻市場，旗下子公司MicroChem開發了適用於先進封裝技術之扇出型晶圓級封裝（Fan Out Wafer Level Package；FOWLP）用光阻材料，目前已進入顧客評估階段，目標在今年內獲得採用。此外，MicroChem也正在進行另一項可應用於面板級扇出型封裝(Fan-Out Panel Level Packaging, FOPLP)之乾膜光阻開發，預計1年後可以完成試作品。MicroChem是以微機電系統（MEMS）用光阻為銷售主力，今後隨著投入規模更大的半導體封裝用光阻市場，將可望加速事業成長。
FOWLP在 Apple 的採用之下，創造出龐大的需求量，奠定規模經濟的基礎，且Apple發揮領頭羊作用，吸引其他晶片業者加入扇出封裝的使用行列。FOWLP可在晶圓上直接對矽晶進行一次性的封裝製程，不需封裝載板，不用打線、凸塊，因此可以達到小型化、薄型化，且具有降低生產成本等優點。MicroChem所開發的FOWLP用液狀光阻材料是以日本化藥開發的新樹脂為基礎製作而成，並於2018年在美國舉辦的國際微電子暨構裝學會（IMAPS）中發表，且獲得獎項，預計在今年度將可獲得採用。
日本化藥為擴大機能化學品事業，在2008年併購了專營MEMS用光阻材料的MicroChem，今後除了MEMS用光阻之外，隨著FOWLP逐漸成為半導體封裝技術主流，日本化藥的FOWLP用光阻材料事業也將可望持續擴大。