光收發模組為光纖通訊中必要的元件，無論是在光纖通訊的區域型網路或接取端，資料的傳輸皆須進行由電能轉換成光的訊號，在接收的那一端著進行轉換成電訊號以讀取資料。隨著體積縮小化與傳輸速度高速化的需求增強，光纖並列式傳輸模組已成為下一波光纖通訊主動元件研發標的。本文中說明其在製作的過程中主要的製成、封裝技術，並對其模組做文獻回顧，最後再對產品研發可靠度做一詳述。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 光纖並列式傳輸模組的介紹與其封裝製造發展（上） 光纖並列式傳輸模組的介紹與其封裝製造發展（下） 新型態光通訊模組用封裝技術 熱門專利組合—封裝材料與製程專利組合 Light-Tech EXPO、NEPCON Japan & Wearable EXPO 2017 日本東京特別報導系列(二) 熱門閱讀 從專利分析看Micro-LED全球趨勢(上) 半絕緣碳化矽晶圓發展現況 從SID 2018觀察全球顯示器產業新興技術發展動向(下) 從SID 2018觀察全球顯示器產業新興技術發展動向(上) 高頻通訊用半導體基板材料發展現況 相關廠商 金屬3D列印服務平台 大東樹脂化學股份有限公司 名揚翻譯有限公司 華錦光電科技股份有限公司 高柏科技有限公司 銀品科技股份有限公司 友德國際股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 里華科技股份有限公司 喬越實業有限公司 台灣鑽石工業股份有限公司 科邁斯科技股份有限公司 方全有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 正越企業有限公司