延伸閱讀

• 光纖並列式傳輸模組的介紹與其封裝製造發展（上）
• 光纖並列式傳輸模組的介紹與其封裝製造發展（下）
• 新型態光通訊模組用封裝技術
• 熱門專利組合—封裝材料與製程專利組合
• Light-Tech EXPO、NEPCON Japan & Wearable EXPO 2017 日本東京特別報導系列(二)

熱門閱讀

• 先進半導體構裝之封裝與IC載板材料市場趨勢
• 日本2050「碳中和」發展規劃 — 氫能、風電篇
• 疫情後，塑膠循環再利用之發展方向
• 6G通訊酬載無線通訊之散熱技術趨勢
• 先進封裝之互聯材料技術

相關廠商

• 台灣大金先端化學股份有限公司


• 昂筠國際股份有限公司


• 名揚翻譯有限公司


• 金屬3D列印服務平台


• 大東樹脂化學股份有限公司


• 東海青科技股份有限公司


• 友德國際股份有限公司


• 喬越實業股份有限公司


• 台灣鑽石工業股份有限公司


• 科邁斯科技股份有限公司


• 方全有限公司


• 照敏企業股份有限公司


• 台灣永光化學股份有限公司


• 正越企業有限公司


• 桂鼎科技股份有限公司


• 里華科技股份有限公司


• 華錦光電科技股份有限公司


• 高柏科技股份有限公司


• 銀品科技股份有限公司