光收發模組為光纖通訊中必要的元件,無論是在光纖通訊的區域型網路或接取端,資料的傳輸皆須進行由電能轉換成光的訊號,在接收的那一端著進行轉換成電訊號以讀取資料。隨著體積縮小化與傳輸速度高速化的需求增強,光纖並列式傳輸模組已成為下一波光纖通訊主動元件研發標的。本文中說明其在製作的過程中主要的製成、封裝技術,並對其模組做文獻回顧,最後再對產品研發可靠度做一詳述。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 光纖並列式傳輸模組的介紹與其封裝製造發展(上) 光纖並列式傳輸模組的介紹與其封裝製造發展(下) 新型態光通訊模組用封裝技術 LED封裝材料技術回顧與發展 熱門專利組合—封裝材料與製程專利組合 熱門閱讀 玻璃基板上TGV的金屬化製程 玻璃成孔技術發展現況 半導體用光酸材料技術 玻璃通孔(TGV)之電鍍銅金屬化處理及其微結構改質 半導體用抗反射層材料 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司