光收發模組為光纖通訊中必要的元件,無論是在光纖通訊的區域型網路或接取端,資料的傳輸皆須進行由電能轉換成光的訊號,在接收的那一端著進行轉換成電訊號以讀取資料。隨著體積縮小化與傳輸速度高速化的需求增強,光纖並列式傳輸模組已成為下一波光纖通訊主動元件研發標的。本文中說明其在製作的過程中主要的製成、封裝技術,並對其模組做文獻回顧,最後再對產品研發可靠度做一詳述。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 光纖並列式傳輸模組的介紹與其封裝製造發展(上) 光纖並列式傳輸模組的介紹與其封裝製造發展(中) 新型態光通訊模組用封裝技術 LED封裝材料技術回顧與發展 熱門專利組合—封裝材料與製程專利組合 熱門閱讀 Micro LED量產技術、材料與市場展望 AI系統節能減碳的推手—GaN功率元件(上) 數據驅動熱塑性彈性體數位設計 量子點墨水材料技術 從ALTA 2024看稀土及有價金屬資源萃取、應用及製程循環成果現況 相關廠商 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司