光收發模組為光纖通訊中必要的元件,無論是在光纖通訊的區域型網路或接取端,資料的傳輸皆須進行由電能轉換成光的訊號,在接收的那一端著進行轉換成電訊號以讀取資料。隨著體積縮小化與傳輸速度高速化的需求增強,光纖並列式傳輸模組已成為下一波光纖通訊主動元件研發標的。本文中說明其在製作的過程中主要的製成、封裝技術,並對其模組做文獻回顧,最後再對產品研發可靠度做一詳述。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 光纖並列式傳輸模組的介紹與其封裝製造發展(中) 光纖並列式傳輸模組的介紹與其封裝製造發展(下) 新型態光通訊模組用封裝技術 LED封裝材料技術回顧與發展 熱門專利組合—封裝材料與製程專利組合 熱門閱讀 從2026日本奈米展看材料發展 功率半導體元件與散熱技術 民生用廢塑膠容器智慧辨識與分選技術之發展與實場應用 高純鎵金屬循環回收技術—從二次資源提取純化到產業應用 寬能隙功率半導體封裝之結構設計與互連技術挑戰 相關廠商 新加坡商英彼克有限公司台灣分公司 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司