隨著網路頻寬需求日益增加,光通訊亦日趨重要,而減少封裝成本為光通訊模組發展之重要方向。本文介紹一種新型態的光通訊模組被動對準技術,此技術不同於以往光通訊模組封裝所使用的主動對準方式。藉由其中各關鍵技術的開發,包括光學載具製程、元件製程、焊錫製程以及光纖接合等技術,發展模組中元件與光纖被動對準技術,減少光通訊模組的封裝時間,並可以大量生產以降低製造成本。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 光纖並列式傳輸模組的介紹與其封裝製造發展(上) 光纖並列式傳輸模組的介紹與其封裝製造發展(中) 光纖並列式傳輸模組的介紹與其封裝製造發展(下) 氟系高頻基板材料技術與專利分析介紹 光電基板材料技術 熱門閱讀 「Touch Taiwan 2022」現場報導系列一 「Touch Taiwan 2022」現場報導系列二 磷酸鋰鐵(LiFePO4)4680電池, 昇陽已經準備好了 車用顯示面板發展趨勢 邁向全固態鋰電池:固態電解質之傳輸動力學 相關廠商 金屬3D列印服務平台 2022 Touch Taiwan 系列展 名揚翻譯有限公司 捷南企業股份有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 正越企業有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 東海青科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 友德國際股份有限公司 喬越實業股份有限公司 廣融貿易有限公司 台灣鑽石工業股份有限公司 科邁斯科技股份有限公司 方全有限公司 桂鼎科技股份有限公司 里華科技股份有限公司 華錦光電科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 銀品科技股份有限公司 誠企企業股份有限公司