隨著網路頻寬需求日益增加，光通訊亦日趨重要，而減少封裝成本為光通訊模組發展之重要方向。本文介紹一種新型態的光通訊模組被動對準技術，此技術不同於以往光通訊模組封裝所使用的主動對準方式。藉由其中各關鍵技術的開發，包括光學載具製程、元件製程、焊錫製程以及光纖接合等技術，發展模組中元件與光纖被動對準技術，減少光通訊模組的封裝時間，並可以大量生產以降低製造成本。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 光纖並列式傳輸模組的介紹與其封裝製造發展（上） 光纖並列式傳輸模組的介紹與其封裝製造發展（中） 光纖並列式傳輸模組的介紹與其封裝製造發展（下） 氟系高頻基板材料技術與專利分析介紹 光電基板材料技術 熱門閱讀 「Touch Taiwan 2018智慧顯示與觸控展」報導系列一 「Touch Taiwan 2018智慧顯示與觸控展」報導系列二 PANASONIC的未來百年大業—電動車鋰電池 無所不在的新材料科技(上) 電動車動力鋰電池市場與應用(上) 相關廠商 金屬3D列印服務平台 大東樹脂化學股份有限公司 名揚翻譯有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 正越企業有限公司 誠企企業股份有限公司 華錦光電科技股份有限公司 高柏科技有限公司 銀品科技股份有限公司 友德國際股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 里華科技股份有限公司 喬越實業有限公司 廣融貿易有限公司 台灣鑽石工業股份有限公司 科邁斯科技股份有限公司 方全有限公司