隨著網路頻寬需求日益增加，光通訊亦日趨重要，而減少封裝成本為光通訊模組發展之重要方向。本文介紹一種新型態的光通訊模組被動對準技術，此技術不同於以往光通訊模組封裝所使用的主動對準方式。藉由其中各關鍵技術的開發，包括光學載具製程、元件製程、焊錫製程以及光纖接合等技術，發展模組中元件與光纖被動對準技術，減少光通訊模組的封裝時間，並可以大量生產以降低製造成本。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 光纖並列式傳輸模組的介紹與其封裝製造發展（上） 光纖並列式傳輸模組的介紹與其封裝製造發展（中） 光纖並列式傳輸模組的介紹與其封裝製造發展（下） 氟系高頻基板材料技術與專利分析介紹 光電基板材料技術 熱門閱讀 從專利分析看Micro-LED全球趨勢(上) 「2018年台灣國際循環經濟展」現場報導二 「2018年台灣國際循環經濟展」現場報導一 中國鋰電池發展趨勢 迎向全固態電池時代 相關廠商 金屬3D列印服務平台 大東樹脂化學股份有限公司 名揚翻譯有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 正越企業有限公司 誠企企業股份有限公司 華錦光電科技股份有限公司 高柏科技有限公司 銀品科技股份有限公司 友德國際股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 里華科技股份有限公司 喬越實業有限公司 廣融貿易有限公司 台灣鑽石工業股份有限公司 科邁斯科技股份有限公司 方全有限公司