隨著網路頻寬需求日益增加,光通訊亦日趨重要,而減少封裝成本為光通訊模組發展之重要方向。本文介紹一種新型態的光通訊模組被動對準技術,此技術不同於以往光通訊模組封裝所使用的主動對準方式。藉由其中各關鍵技術的開發,包括光學載具製程、元件製程、焊錫製程以及光纖接合等技術,發展模組中元件與光纖被動對準技術,減少光通訊模組的封裝時間,並可以大量生產以降低製造成本。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 光纖並列式傳輸模組的介紹與其封裝製造發展(上) 光纖並列式傳輸模組的介紹與其封裝製造發展(中) 光纖並列式傳輸模組的介紹與其封裝製造發展(下) 氟系高頻基板材料技術與專利分析介紹 光電基板材料技術 熱門閱讀 國際固態電路大會 ISSCC 2025:半導體發展趨勢與記憶體運算技術探討(... IEDM 2024前瞻:鐵電記憶體技術發展與半導體趨勢解析 由2025 NEPCON Japan看低碳樹脂材料與印刷電路板製程技術與應用 日本綜合化學品製造商聚焦EUV,展望半導體材料領域 原子層沉積之應用與未來發展趨勢 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 廣融貿易有限公司 正越企業有限公司 山衛科技股份有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司