本篇一開始介紹光電基板的形成概念及其較傳統電路板優異之處，到有機光波導基板製程與材料的簡介，其中闡述了高分子材料結合PCB壓合製程，作成多模光波導基板型式的重要性與原因；接著針對平面波導的光路做各項光功率損耗的模擬分析，而得到結構尺寸的最佳數據。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 短距離光互連(short-range optical interconnection)技術的發展趨勢 從電子元件技術會議(ECTC2007)看短距離光互連技術的最新進展(下) 從電子元件技術會議(ECTC2007)看短距離光互連技術的最新進展(上) 光電基板簡介 光電基板材料 熱門閱讀 原子層沉積之應用與未來發展趨勢 由2025 NEPCON Japan看低碳樹脂材料與印刷電路板製程技術與應用 先進封裝技術與異質整合發展趨勢分析：以TSV、CoWoS與FOPLP為例 由VLSI 2025 窺看半導體與AI運算技術的結合(上) 「三高一快」的高能量快速充電鋰電池技術 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司