本篇一開始介紹光電基板的形成概念及其較傳統電路板優異之處,到有機光波導基板製程與材料的簡介,其中闡述了高分子材料結合PCB壓合製程,作成多模光波導基板型式的重要性與原因;接著針對平面波導的光路做各項光功率損耗的模擬分析,而得到結構尺寸的最佳數據。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 短距離光互連(short-range optical interconnection)技術的發展趨勢 從電子元件技術會議(ECTC2007)看短距離光互連技術的最新進展(下) 從電子元件技術會議(ECTC2007)看短距離光互連技術的最新進展(上) 光電基板簡介 光電基板材料 熱門閱讀 三井化學推出光電融合封裝用透明接著劑與低損耗光波導材料 全球稀土供應鏈變化對臺灣產業之影響 超低介電損耗熱塑性樹脂,性能逼近含氟材料 新型冷卻技術利用電場效應控制離子流,可應用於半導體晶片局部冷卻 Toray開發高彈性率PI貼合材料,提升晶圓薄化均一性 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司