本篇一開始介紹光電基板的形成概念及其較傳統電路板優異之處，到有機光波導基板製程與材料的簡介，其中闡述了高分子材料結合PCB壓合製程，作成多模光波導基板型式的重要性與原因；接著針對平面波導的光路做各項光功率損耗的模擬分析，而得到結構尺寸的最佳數據。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 短距離光互連(short-range optical interconnection)技術的發展趨勢 從電子元件技術會議(ECTC2007)看短距離光互連技術的最新進展(下) 從電子元件技術會議(ECTC2007)看短距離光互連技術的最新進展(上) 光電基板簡介 光電基板材料 熱門閱讀 國際固態電路大會 ISSCC 2025：半導體發展趨勢與記憶體運算技術探討(... IEDM 2024前瞻：鐵電記憶體技術發展與半導體趨勢解析 由2025 NEPCON Japan看低碳樹脂材料與印刷電路板製程技術與應用 日本綜合化學品製造商聚焦EUV，展望半導體材料領域 原子層沉積之應用與未來發展趨勢 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司